兩大頭目下月會面 ARM三星或組半導體合作聯盟

| 陳裕邦 | 24-09-2022 16:29 | |
兩大頭目下月會面  ARM三星或組半導體合作聯盟

【e-zone 專訊】軟銀(Softbank)未能把 ARM 的股權成功脫手,雖然後者已經決定推進 IPO 上市,但業界人士依然熱衷於以合資形式收購 ARM,甚至是組建合作聯盟,而世界最大型的半導體生產廠商三星(Samsung)亦即將出手。

多間外國傳媒引述消息指出,軟銀行政總裁孫正義將會在下月於首爾,與三星的實際領導人李在鎔會面,兩人預計將會談及 ARM 與三星之間的合作方式,當中包括但不限於收購、部分股權出售,甚至是晶片設計與製造上的合作。

目前三星是全球收入最高的半導體企業,而 ARM 則是最熱門的晶片設計商,兩間公司如能合作必定屬震撼之舉。軟銀在 2016 年以 320 億美元收購 ARM 後,而近年已希望可以把整間公司賣至單一企業,但礙於多個國家的外壟斷法規所限,一直未能成功。

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Source:ezone.hk

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