【e-zone 專訊】蘋果（Apple）最近發展其中一個賴以成功的原因，就是採用自家設計的晶片，改革 MacBook 手提電腦運算架構，以達致更具效率的能源消耗系統效能表見。同樣的場景，可能即將複製在智能手機平台之上。有消息指出，該公司目前正計畫在 iPhone 智能手機平台上，轉用由自家設計的數據機與無線通訊晶片產品，與其首當其衝的廠商，正是合作多年的高通（Qualcomm）。
- 更改數據機與無線通訊晶片
- 傳由台積電接單
根據相關消息傳出，蘋果已有計畫在 2023 年，在預期推出的暫名為 iPhone 15 系列產品的同時，會放棄高通而轉用自家製的數據機與無線通訊晶片。市場分析認為，蘋果很大機會採用由台積電生產的 5 納米製程數據機晶片，與 6 或 7 納米製程的無線通訊晶片，有望令到台積電繼續踏上無盡旅途，延續業務多年擴張的趨勢。
【相關文章】高通處理器重新命名 產品即將上市【下一頁】
【相關文章】高通宣布將推出新 Arm 筆電處理器！挑戰 Apple M 系列晶片！【下一頁】
即刻【按此】，用 App 睇更多產品開箱科技影片
Source：ezone.hk