【夏威夷直擊】Snapdragon 855晶片推出 明年5G手機天下

| Patrick | 05-12-2018 12:19 | |

【e-zone 專訊】5G 明年必成電訊界商機所在,高通(Qualcomm)在夏威夷的 Tech Summit 上正式公布旗艦處理器 Snapdragon 855 晶片推出,三星(Samsung)並在同場表示將於明年頭半年在美國市場推出使用該處理器及 X50 數據機模組的手機。

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Qualcomm 總裁 Cristiano Amon 在會上強調,5G 推出的情勢跟當年 4G 不同,現在全球各區同一時間展開 5G,除美國以外,歐洲地區、亞洲的中國、日本及韓國,澳洲皆同步展開部署部分地區,並表示於 2019 年在預商用及商用服務推出。Cristiano Amon 並預期, 2019 年下半年,用 Snapdragon 的旗艦產品的合作夥伴,推出的皆會是 5G 設備。

Snapdragon 855 伴隨 5G 一起推出。

高通 X50 數據機模組早在兩年前宣布,今次會議的重點是更能配合 5G 速度 Snapdragon 855 晶片, Qualcomm 技術流動部門高級副總裁及總經理 Alex Katouzion 以超人造型現身,宣布晶片推出,是全球首個支持 Multi-Gigabit 5G 的流動平台。他並預告了晶片內的新技術,包括在人工智能(AI)上比上一代產品效能提升 3 倍、加入全球首個 Computer Vision ISP ,令拍照及拍片時有更更效果,加入 Elite Gaming 模組,提升遊戲效果,還加入 3D Sonic Sensor,令屏下指紋識別成事,亦強調比現時的 2D 指紋識別更準確及快速。

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Qualcomm 在美國的電訊商夥伴 Verizon Wireless 及 AT&T 亦現身 Tech Summit,並表示明年會推出 5G 服務。Verizon Wireless 並強調會推出兩台 5G 設備,一是三星,另一台是 Moto 推出採用 Mod 可換式模組的產品。

Source:ezone.hk

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