LG 手機 Bootloop 問題而引起的集體訴訟，日前已有判案，每位訴訟者可獲得 425 美元 (約 3,315 港元) 現金，或相等於 700 美元 (約 5,460 港元) 的回贈，可用作購買其他 LG 手機。但索償條件是任何訴訟者，必需在美國時間 2 月 12 日之前，向法庭呈交索償權證明 (Proof of Claim) 文件，才能獲得上述賠償。
ezone.hk 小編在去年 3 月曾經報道 【詳請按此】，美國有超逾 100 位 G4 及 V10 的舊機主，向美國加州地方法院入稟集體起訴 LG 美國分公司，指控 G4 及 V10 手機存在造工缺陷，導致出現「Bootloop」(無限次重新開機) 或所謂「燒底板」問題。訴訟者質疑 LG，是在明知產品造工潛在問題的情況下，繼續出售有問題的手機，亦未曾提出正式回收或更換，因此一定要追究到底。
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索償有附帶條件
這宗官司在去年 3 月 14 日獲美國加州地方法院正式受理，訴訟代表來自美國各地，包括加州、佛羅里達州、紐約州及華盛頓州等，反映 G4 及 V10 的「Bootloop」問題絕非個別事件，並要求 LG 要付出超過 500 萬美元 (約 3,900 萬港元) 以上的賠款額！
當時事隔接近 1 年，日前終於有正式裁決，每位有份入稟的 G4 及 V10「苦主」，可獲得 425 美元 (約 3,315 港元) 現金，或相等於 700 美元 (約 5,460 港元) 的回贈，可用作購買其他 LG 手機。但索償條件是相關訴訟者，必需在美國時間 2 月 12 日之前，向法庭呈交索償權證明 (Proof of Claim) 文件，才能獲得上述賠償。
焊接點鬆脫釀禍
到底哪個部件出錯？根據訴訟文件《The Bootloop Defect》章節指出，起因是 G4 及 V10 手機所採用的 Qualcomm Snapdragon 808 處理器，其晶片底部的金屬圓珠 (solder bumps)，本應透過業內俗稱「Coining」的工序，將金屬圓珠加熱及壓成扁平狀，令晶片牢固地焊接到 G4 主機板。但懷疑 LG 在 Coining 工序上出現失誤，令部份焊接點未能抵受高溫而失效，更嚴重是出現俗稱「甩焊、脫焊」情況，即焊接點已分離主機板。最終，導致 G4 手機出現下列情況，包括：過熱、效能下跌、突然死機，最壞情況便是「Bootloop」問題。
世界各地 G4 及 V10 用家包括香港，亦曾出現 Bootloop (俗稱「燒底板」) 問題，但今次判決不適用於美國以外地區，當時曾遭殃的香港用家就惟有「硬食」了。
Source：ezone.hk、Android Authority、The Verge