LG 在推出 G6 手機之前，首先要擺平 G4 及 V10 手機所引起的官司！美國有多名 G4 及 V10 的舊機主，正式入稟集體起訴 LG 美國分公司，指控 G4 及 V10 手機的主機板存在造工缺陷，導致「Bootloop」(無限次重新開機) 或所謂「燒底板」問題。而 LG 在明知上述問題的情況下，卻未曾提出正式回收及繼續出售有問題的手機，一眾苦主要求 LG 作出賠償！
今次官司已於 3 月 14 日，獲美國加州地方法院正式受理，理據是訴訟者超過 100 名以上，而且要求索償的賠款額超過 500 萬美元 (約 3,900 萬港元)。訴訟代表來自美國各地，包括加州、佛羅里達州、紐約州及華盛頓州等，反映 G4 及 V10 的「Bootloop」問題絕非個別事件。雖然暫時控辯雙方均在美國境內，但由於 G4 及 V10 手機在全球發售，故若一眾苦主勝訴，或觸發其他地區的消費者亦集體起訴 LG，最終要大規模回收或換機！
疑明知道卻照賣
根據是次訴訟文件內容指，LG 於 2015 年 4 月起出售的 G4 手機，許多用家在 1 年原廠保養期內已遇到「Bootloop」問題。其後，LG 於 2015 年 10 月起出售新一代 V10 手機，但由於它的主機板設計上，很大程度是承襲自 G4，故 V10 手機同樣在 1 年原廠保養期內，亦接連出現相同的「Bootloop」問題，根本無法正常使用及造成資料損失。
其後，LG 雖然於 2016 月 1 月公開承認 G4 手機，由於內部元件接點鬆散 (按：原句為 “loose contact between compoents”) 而導致運作失靈。但 LG 未曾作出回收或提供足夠的補救措施，並且向受問題影響的用家，更換一樣潛在「Bootloop」問題的 G4 手機，故 LG 廠方純粹「拖字訣」試圖拖延問題。再者，當時距離 V10 手機開售僅 3 個多月，故一眾訴訟者懷疑，LG 是明知 V10 手機也潛在「Bootloop」問題的情況下，照樣將它出售予消費者。
焊接點鬆脫釀禍
到底哪個部件出錯？根據訴訟文件《The Bootloop Defect》章節所指，起因是 G4 及 V10 手機所採用的 Qualcomm Snapdragon 808 處理器，其晶片底部的金屬圓珠 (solder bumps)，本應透過業內俗稱「Coining」的工序，將金屬圓珠加熱及壓成扁平狀，令晶片牢固地焊接到 G4 主機板。但懷疑 LG 在 Coining 工序上出現失誤，令部份焊接點未能抵受高溫而失效，更嚴重是出現俗稱「甩焊、脫焊」情況，即焊接點已分離主機板。最終，導致 G4 及 V10 均出現以下情況，包括：過熱、效能下跌、突然死機，最壞情況便是「Bootloop」問題。
訴訟文件總長達 22 頁 A4 紙，ezone.hk 小編未能盡列全部內容，原 PDF 檔案可【按此下載】。但有部份 G4 及 V10 苦主投訴，縱使手機當時仍在 1 年原廠保養期內，卻被 LG 徵收檢查費用。至於過了原廠保養期才出現「Bootloop」的 G4 及 V10 手機苦主，更是惟有「硬食」，當是自然損壞及只好花費另購其他新手機，無法向 LG 追究責任。
現階段 LG 南韓總公司未作出正式回應，ezone.hk 小編亦不排除其他可能性譬如：該批處理器的 solder bumps 物料品質有問題。故有待 LG 官方呈交更多證據及法庭裁決結果，才能肯定「Bootloop」問題責任誰屬。
Source：ezone.hk、PhoneArena、Ars Technica