華為再有新芯片專利公布。根據國家知識產權局官網的信息，華為技術有限公司最近披露了一項名為「改進熱性能的倒裝芯片封裝」的專利申請，該專利的公開號為CN116601748A。這項專利提供了一種倒裝芯片封裝的實施例，其中包括一種具有應用封裝結構的電路裝置，以及一種組裝封裝的方法。簡單來說，這項專利提供了一種改善散熱性能的芯片與散熱器之間的接觸方式。

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快科技 16日報道，據了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法。簡單來說，這項專利提供了一種改善散熱性能的芯片與散熱器之間的接觸方式，能夠幫助提高散熱效果。該專利適用於各種芯片類型，如CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等。可以將該技術應用於智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、個人電腦、工作站、服務器等多種設備。專利指出，隨著半導體封裝在處理性能方面的不斷進步，對熱性能的要求也越來越高，以確保設備的穩定運行。

就此而言，倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優勢。其結構特徵是芯片通過其下方凸塊與基板連接，這種結構能夠將散熱器放置在芯片的頂部表面上。為了提高冷卻性能，可以在芯片的頂部表面塗抹熱界面材料（TIM），例如熱潤滑脂，並夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從改善封裝的熱性能角度來看，華為方面優先選擇使TIM的厚度更薄，以降低熱阻。

據了解，與以往難以精確控制熱界面材料（TIM）厚度的散熱方案相比，華為在這項專利中通過模具構件中的壁狀結構來限制熱界面材料的厚度。由於模具化合物所構成的壁狀結構在模具製造過程中易於控制高度，因此可以將熱界面材料的厚度調整到所需的較小數值，從而實現熱性能的改進。

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Source：快科技