儘管台積電3nm晶片將在蘋果A17中首發登場，但近日已有關於台積電2nm晶片的研製消息傳出。台積電副總經理張曉強透露，今年台積電將會推出3nm工藝量產，並預計蘋果的A17芯片將是首款採用該工藝的產品。未來，3nm工藝家族還會擴展多個版本。而到2025年，台積電將轉向2nm工藝量產，目前該工藝的研發也正在順利進行。張曉強還透露了2nm工藝的良率情況。目前，256Mb SRAM芯片的良率已經達到50%以上，而台積電的目標是將良率提高至80%以上。據悉，2nm工藝的量產計劃將在2025年實現。
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快科技 3 日消息，台積電副總經理張曉強透露，台積電正在順利研發2nm製程工藝N2，計劃在2025年量產。此外，他也公佈了2nm工藝的良率情況，目前256Mb SRAM芯片的良率已經超過50%。台積電將放棄FinFET晶體管工藝，轉向GAA晶體管。相較於N3E工藝，N2工藝在相同功耗下的速度提高了10%-15%，或在相同速度下功耗降低了25%-30%，但晶體管密度提升只有10-20%。然而，技術的先進性也使得2nm代工價格越來越昂貴。在3nm工藝代工價格已經上漲到2萬美元的基礎上，2nm工藝代工一片晶圓的價格將達到2.5萬美元。
儘管如此，台積電仍計劃在今年試產近千片。如果試產順利，台積電將會將2nm工藝導入竹科寶山晶圓20廠，該廠的團隊將接力衝刺2024年的風險試產和2025年的量產目標。令人相當期待。
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Source：快科技