中大研發「摺紙」軟體機械人 可協助治療胃潰瘍及修復電路

| 何兆洋 | 15-07-2022 02:00 | |
中大研發「摺紙」軟體機械人 可協助治療胃潰瘍及修復電路

香港中文大學工程學院領導的研究團隊,最近成功研發嶄新的小型軟體機械人組裝技術,利用數片膠紙和磁性顆粒,通過簡單的黏貼及裁剪,就可以製作出靈活變形、擁有不同功能的小型摺紙式軟體機械人結構,配合不同感測元件模組,這些軟體機械人日後將可執行環境感測和醫療等任務。

中大機械與自動化工程學系張立教授的研究團隊,參考了「紋身貼紙」將膠片上的圖案轉印到皮膚表面的概念,通過多重黏貼去組裝磁性顆粒圖案,完成軟體機械人的編製。他們先將磁性顆粒鋪上生活常見的標籤貼紙(不乾膠),形成模板,再利用黏貼力較強的雙面膠膜,逐層轉移模板上的磁性顆粒圖案,最後利用鐳射將印上完整圖案的雙面膠膜切割。

中大研發「摺紙」軟體機械人 可協助治療胃潰瘍及修復電路

在磁化作用下,雙面膠膜上的平面圖形可如摺紙般轉換成不同的立體結構,通過調整磁場讓軟體機械人做出折疊、抓取或其他連續性動作。由於雙面膠膜具強力黏韌性,有利於將不同性質的物料黏合,無須任何連接工序將不同模組組合起來。研究團隊成功將不同功能的傳感元件無縫合成到小型軟體機械人身上,進行溫度、紫外光、酸鹼值、導電、吸油等感應工作,亦可用於電路修復及治療胃潰瘍。

中大研發「摺紙」軟體機械人 可協助治療胃潰瘍及修復電路

張立教授表示:「我們在實驗中示範了小型軟體機械人在體內複雜環境進行特別任務,例如在凹凸不平的胃壁內移動到潰瘍位置,模擬在胃部貼上膠布的動作,若日後能配合藥物使用,或可治療胃部受損情況。此外,軟體機械人未來會進一步整合更多的電子元件,例如矽紅外線 LED、電晶體或近場通訊等,提升機械人多功能及智能化水平。」

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Source:香港中文大學

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