Intel 牽頭成立 UCIe 產業聯盟!驅動 Chiplet 生態系標準化!

| 賴立賢 | 04-03-2022 15:44 | |

Intel 牽頭與多間全球科技企業一同宣布成立 UCIe ( Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。

  • Intel 牽頭成立 UCIe 產業聯盟
  • 建立晶片到晶片互連標準
  • 驅動 Chiplet 生態系標準化

UCIe ( Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟包括 Intel、日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 及台積電(TSMC)宣布。在見證 PCIe、CXL 及 NVMe 的成功後,Intel 相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟,是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。Intel 認為以這些企業成員組成的重點聯盟 — 不僅包含雲端業者,同時也包括生態系供應商(如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司)— 是確保該技術正確地被制定,並達成長期成功目標最有效的方式。

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業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計,讓架構師擁有相當程度的彈性,為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。由於這個方式將來自不同廠商的設計 IP 和製程技術匯聚在一起,想要真正地利用模組化架構的潛力,就需要一個開放式的生態系。這個由 UCIe 所建立的小晶片生態系,為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步,以實現下一世代的科技創新。

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Source:Intel

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