IDC 指中國晶片製程落後 3 至 4 代 需逾 10 年才有競爭力

| 何兆洋 | 20-01-2022 18:40 | |

因美國制裁等原因,近年中國積極發展半導體,不過似乎頗多阻滯。國際數據資訊公司(IDC)分析師指,盡管中國耗資數十億美元發展國內半導體產業,但距離實現生產先進晶片還有一段時間要走,目前其製程技術仍落後 3 到 4 個世代。

  • 國際數據資訊公司(IDC)分析師指,盡管中國耗資數十億美元發展國內半導體產業,目前其製程技術仍落後 3 到 4 個世代
  • 中國還需獲得生產高階晶片所需的軟件及設備
  • Morales 認為在先進製程方面,中國還需要一段時間,或許超過 10 年的時間,才能開始更有競爭力

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IDC 負責使能技術及半導體的副總裁 Mario Morales 表示,所謂先進製程,是指 16 納米或 14 納米以下的晶片,絕大多數都來自台灣和韓國,一部份來自美國的英特爾(Intel)。報道稱,三星和台積電都已經在量產 7 納米晶片,韓國和台灣在高階晶片製造能力上,已建立起無可匹敵的地位。

隨著美中緊張局勢升級,美國對華為、中芯國際等中國科企施以制裁。雖然中國近年來在半導體研發上投入更多資金,希望在該領域達到自給自足,但 Morales 認為,只是大量投資仍不足夠,中國還需獲得生產高階晶片所需的軟件及設備。

Morales 認為在先進製程方面,中國還需要一段時間,或許超過 10 年的時間,才能開始更有競爭力。他指中芯國際目前已能供應 28 納米製程,並開始推行 14 納米,但現實是需要客戶來真正擴展這種能力,而中國生態系統大多還未採用這種技術。

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Source:cnbc

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