因美國制裁等原因，近年中國積極發展半導體，不過似乎頗多阻滯。國際數據資訊公司（IDC）分析師指，盡管中國耗資數十億美元發展國內半導體產業，但距離實現生產先進晶片還有一段時間要走，目前其製程技術仍落後 3 到 4 個世代。
- 國際數據資訊公司（IDC）分析師指，盡管中國耗資數十億美元發展國內半導體產業，目前其製程技術仍落後 3 到 4 個世代
- 中國還需獲得生產高階晶片所需的軟件及設備
- Morales 認為在先進製程方面，中國還需要一段時間，或許超過 10 年的時間，才能開始更有競爭力
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IDC 負責使能技術及半導體的副總裁 Mario Morales 表示，所謂先進製程，是指 16 納米或 14 納米以下的晶片，絕大多數都來自台灣和韓國，一部份來自美國的英特爾（Intel）。報道稱，三星和台積電都已經在量產 7 納米晶片，韓國和台灣在高階晶片製造能力上，已建立起無可匹敵的地位。
隨著美中緊張局勢升級，美國對華為、中芯國際等中國科企施以制裁。雖然中國近年來在半導體研發上投入更多資金，希望在該領域達到自給自足，但 Morales 認為，只是大量投資仍不足夠，中國還需獲得生產高階晶片所需的軟件及設備。
Morales 認為在先進製程方面，中國還需要一段時間，或許超過 10 年的時間，才能開始更有競爭力。他指中芯國際目前已能供應 28 納米製程，並開始推行 14 納米，但現實是需要客戶來真正擴展這種能力，而中國生態系統大多還未採用這種技術。
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Source：cnbc