Qualcomm 正式宣布，已經與 Vodafone 及 Thales 合作，全球首次展示採用 iSIM 新技術的智能手機，iSIM 技術將 SIM 卡功能合併到裝置的處理器中。
- Qualcomm 展示 iSIM 技術
- 直接整合 Snapdragon 處理器內
- 節省手機內部空間
Qualcomm 這次展示在一部內建 Snapdragon 888 處理器的 Samsung Galaxy Z Flip3 5G 智能手機進行，透過 iSIM 技術，能夠讓手機在沒有實體 SIM 卡或專用晶片的情況下讓連接流動網絡。 據指，iSIM 技術符合 GSMA 規範，並允許增加記憶體容量、增強性能及更高的系統整合度，並且不同於此前的 eSIM 技術，iSIM 技術不需要任何獨立的晶片，而是直接嵌入在設備的處理器中。 iSIM 技術成熟後，除了智能手機外，筆電、平板電腦、甚至 AR/VR 等設備都可簡單地連接流動網絡。
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Source：Qualcomm