Honor Magic V 登場!首部 Snapdragon 8 Gen 1 及防碎摺屏機

| 周傳禮 | 11-01-2022 03:54 | |

Honor 首部大尺吋摺屏電話 Honor Magic V 登場,更是坊間首部採用 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦級處理器的摺屏電話。採用無摺痕水滴式鉸鏈、大尺吋外屏、連光譜相機在內的三攝系統兼超輕薄機身,為市場帶來效能超強兼便於使用的摺屏旗艦機。

  • Honor Magic V 發布
  • 首部 Snapdragon 8 Gen 1 摺屏機
  • 1 月 18 日開賣

Honor Magic V 近日正式發布,電話不但採用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 全新旗艦級處理器,而且更是坊間最輕巧的大屏摺機,加上機身終於摵甩 Huawei 電話的影子,值得大家留意。

Honor Magic V 登場。

Features 01:大屏輕巧機身

一直以來摺機體積、重量及外屏幕尺均難以平衡,坊間現有的大屏摺機不是機身偏重,就是屏幕比例不合適。但 Honor Magic V 卻成功改善這問題,電話摺疊後外屏尺吋為 6.45 吋 21:9 便於使用,但摺疊後機身體積為 160.4 x 141.1 x 6.7mm, 加上重量最輕只有 288g,既方便直接使用,亦便於攜帶。

Features 02:屏幕配置 x 耐用外屏

一如上述,6.45 吋外屏像素為 1,080 x 2,560,比例為 21:9,一如坊間其他 Bar Phone 的配置,意味大家不用打開內屏,均可以有不俗的使用體驗。至於內屏尺吋則為 7.9 吋,像素為 1,984 x 2,272,實用性與 iPad Mini 6 等相約,值得期待。值得留意是官方現場示範了跌機,於一個成年人高的高度跌下,於沒有保護套的保護下,採用納米微晶技術的外屏依然完好無缺,頗為不俗。

Features 03:水滴鏈鉸及設計

Magic V 的鏈鉸為水滴鏈鉸,只支援 90º 以內的懸空角度,超過 90º 則會自動打開至 180º。官方資料所示,鏈鉸由 213 個零件組成,摺疊次數可達 20 萬次。另雖然 Honor 與 Huawei 關係頗為緊密,但新件終於擺脫 Huawei 的影子,未有如 Mate X2 般採用楔形的摺疊邊框,而是改為平面設計,使手持時左右雙手均有好體驗。

Features 04:50MP 三鏡及機身設計

Honor Magic V 採用 50MP 三鏡設計,但當中一支鏡頭為光譜增強鏡頭,而提升標準廣角及超廣角相機的攝力。另外,電話還有 8x8 dTOF 激光對焦系統,以提升電話對焦表現及散景的處理效果。

Features 05:旗艦效能

Honor Magic V 為坊間首部採用 Qualcomm Snapdragin 8 Gen 1 處理器的大摺屏電話,效能突出。而且由於 Honor 未有受限於美國相關的禁令,故此電話耐支援 5G 網絡,配合 12GB RAM、 4,750 mAh 電池、支援 66W 快充技術等配置,使用體驗不俗。

Honor Magic V 一共有兩個版本,分別為 12GB RAM / 256GB ROM 及 12GB RAM / 512GB ROM。兩者售價分別為 RMB 9,999(HKD 12,225)及 RMB 10,999(HKD 13,446),並於 1 月 18 日正式開賣。按以往慣例,香港亦會很快有水貨抵港,想知更多就留意 ezone.hk 的測試。

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Source:ezone.hk

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