Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。其後外媒爆出 Pat Gelsinger 的出行目的是與台積電商洽有關協助 Intel 生產 3nm 製程工藝的 CPU 和 GPU 晶片。
- Intel CEO 日前訪台被指是與台積電簽訂先進製程工藝晶片的代工合約
- 近日外媒爆料指，Pat Gelsinger 實際上是與台積電商討生產 3nm 工藝的晶片
- 外界推測 Intel 會成為台積電首批 3nm 工藝晶片的客戶
據報道指，Intel 將會有數款晶片於 2022 年量產，均符合台積電 3nm 製程工藝而且亦可配合台積電有意於 2022 年商業化的計劃。是次的訪談估計會令 Intel 成為台積電 3nm 製程工藝晶片的首批客戶，這批晶片將會用作手提電腦和伺服器的處理器，預計最少會有兩款型號，另外 2022 年亦估計推出 3nm 晶片處理器。此外，除了 Intel 晶片會使用台積電生產的 3nm 製程晶片外，預計 Apple 的新一代 iPad Pro 的處理器也會使用此製程的晶片。
以往台積電的先進製程晶片主要客戶僅得 Apple，而且當初台積電估計 3nm 製程的月產量不能超過 4 萬。由於生產時間較長，是次 Intel 與台積電合作預計將會與 Apple 競爭產能。消息更指，Intel 是次決定向台積電購買 3 nm 製程晶片的數量已超越 iPad Pro 處理器。因此，Apple 使用先進製程晶片的速度應該不會是業界第一。
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Source：wccftech