AMD 在網上加速數據中心活動（Accelerated Data Center）尾聲首度對外公布下世代 Zen 4 及 Zen 4c 架構，相關的伺服器處理器最快分別於 2022 年與 2023 年登場。
- AMD 公布 Zen 4‧Zen 4c 架構
- 5nm 製程‧最高 128 核心
- 對應 DDR5‧PCIe 5.0
AMD 在活動尾聲展示出 EPYC 處理器的發布路綫圖 (RoadMap)，下一代 Zen 4 架構產品代號為 Genoa，採用台積電專為高效能處理器優化的 5nm 製程，有着 2 倍密度提升、2 倍功耗效率增長，以及 1.5 倍效能升幅，最高採用 12 組 CCD，每組 CCD 為 8 核心，即最多 96 個 Zen 4 核心，並由現時的 LGA4094 改用全新 LGA6096 封裝。Genoa 支援新世代記憶體及 I/O 標準，即 DDR5 與 PCIe 5.0，並對應 CXL (Compute Express Link) 1.1，預計於 2022 年量產。
【精選消息】G.Skill Trident Z DDR5 超上 8.7GHz！液態氮降至零下 196°C！
【精選消息】MSI 展示 PCIe 5.0 SSD 擴充卡！打造 128GB／s 極速！
另外，同樣採用 5nm 製程的 Zen 4c 架構，當中「c」 代表 Cloud，面向雲端服務負載場景優化，產品代號為 Bergamo，將於 2023年上半年出貨。Zen 4c 核心比標準 Zen 4 核心更細小，刪除某些不需要的功能以提升運算密度，從而增加核心數目至最高 128 個，以應付需要多綫程效能的雲端服務器負載。Bergamo 封裝與 Zen 4 架構的 Genoa 相同，亦共用相同指令集，但整體效能增幅大於 25%。周邊方面，Zen 4、Zen 4c EPYC 處理器最高支援 12 通道 DDR5 5200 記憶體，以及最多 3TB 容量，單路支援 128 條 PCIe 5.0 總綫，雙路為 160 條，功耗則是 320W 至 400W。
【相關報道】AMD 發布 Milan-X EPYC 處理器！首次應用 3D Chiplet 封裝技術！
【相關報道】AMD Radeon RX 6600 實測！1080P 遊戲試煉！
即刻【按此】，用 App 睇更多產品開箱科技影片
Source：ezone.hk