AMD 在本周舉行的網上加速數據中心活動（Accelerated Data Center）中，發布基於 Zen 3 架構的 Milan-X EPYC 頂級伺服器處理器及 Instinct MI250X GPU。
- AMD 發布 Milan-X EPYC 處理器
- 首次應用 3D Chiplet 封裝技術
- Instinct MI200 系列加速運算卡
今次活動重點是發布 4 款 Milan-X EPYC 處理器，包括：EPYC 7773X (64 核心)、EPYC 7573X (32 核心)、EPYC 7473X (24 核心) 及 EPYC 7373X (16 核心)，它們均基於 Zen 3 架構，並首次引入 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封裝技術，相對於傳統 2D Chiplet，新封裝技術可提升 200 倍晶片內接密度，跟上代 Micro Bump 3D 封裝比較，則有 15 倍晶片內接密度提升，以及 3 倍晶片內接能源效率增長。利用 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封裝技術，Milan-X EPYC 的 L3 快取容量亦大增 3 倍，每顆處理器達 804MB 總快取容量，由於仍採用 SP3 腳位，因此現有 Milan EPYC 伺服器平台可無縫直接升級。效能方面，Milan-X 在數碼邏輯仿真驗證中，比非 3D 缓存版快 66%。
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AMD 同時發布 Instinct MI200 系列加速運算卡，以 6nm 製程生產，採用 AMD CDNA 2 架構、Multi-die GPU 堆疊設計，集成 220 個 C.U. 與 14,080 個 S.P.，最高時脈 1.7GHz，配搭 8192-bit 128GB HBM2e 記憶體，頻寬達到 3276.8GB/s，並支援 ECC。
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Source：ezone.hk