AMD 發布 Milan-X EPYC 處理器!首次應用 3D Chiplet 封裝技術!

| 賴立賢 | 12-11-2021 18:23 | |

AMD 在本周舉行的網上加速數據中心活動(Accelerated Data Center)中,發布基於 Zen 3 架構的 Milan-X EPYC 頂級伺服器處理器及 Instinct MI250X GPU。

  • AMD 發布 Milan-X EPYC 處理器
  • 首次應用 3D Chiplet 封裝技術
  • Instinct MI200 系列加速運算卡

今次活動重點是發布 4 款 Milan-X EPYC 處理器,包括:EPYC 7773X (64 核心)、EPYC 7573X (32 核心)、EPYC 7473X (24 核心) 及 EPYC 7373X (16 核心),它們均基於 Zen 3 架構,並首次引入 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封裝技術,相對於傳統 2D Chiplet,新封裝技術可提升 200 倍晶片內接密度,跟上代 Micro Bump 3D 封裝比較,則有 15 倍晶片內接密度提升,以及 3 倍晶片內接能源效率增長。利用 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封裝技術,Milan-X EPYC 的 L3 快取容量亦大增 3 倍,每顆處理器達 804MB 總快取容量,由於仍採用 SP3 腳位,因此現有 Milan EPYC 伺服器平台可無縫直接升級。效能方面,Milan-X 在數碼邏輯仿真驗證中,比非 3D 缓存版快 66%。

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相比於傳統 2D Chiplet,新封裝技術可提升 200 倍晶片內接密度。

效能方面,Milan-X 在數碼邏輯仿真驗證中,比非 3D 缓存版快 66%。

AMD 同時發布 Instinct MI200 系列加速運算卡,以 6nm 製程生產,採用 AMD CDNA 2 架構、Multi-die GPU 堆疊設計,集成 220 個 C.U. 與 14,080 個 S.P.,最高時脈 1.7GHz,配搭 8192-bit 128GB HBM2e 記憶體,頻寬達到 3276.8GB/s,並支援 ECC。

AMD 同時發布 Instinct MI200 系列加速運算卡,以 6nm 製程生產,採用 AMD CDNA 2 架構、Multi-die GPU 堆疊設計。

AMD 同時發布 Instinct MI200 系列加速運算卡,以 6nm 製程生產,採用 AMD CDNA 2 架構、Multi-die GPU 堆疊設計。

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Source:ezone.hk
 

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