【超多核心】Apple 最快 2023 年推 3nm 晶片 處理器最高或有 40 核心

| 徐慧兒 | 09-11-2021 14:58 | |
【超多核心】Apple 最快 2023 年推 3nm 晶片  處理器最高或有 40 核心

Apple 在第二次舉行的秋季發佈會中,推出了搭配 Apple Silicon M1 Pro/M1 Max 晶片的全新 MacBook Pro,之後在不少測評中也被指晶片的效能強勁。而 Apple 從未有停止研發新一代的自家晶片,計劃於 2022 年推出 5nm 製程的第二代晶片;之後會於 2023 年推出 3nm 製程晶片。

  • Apple MacBook Pro 目前搭配 M1 Pro/M1 Max 晶片
  • Apple 計劃下一代更強勁的 Apple Silicon
  • 第二代晶片計劃於 2022 年推出;第三代晶片計劃於 2023 年推出

據外媒報道,Apple 計劃於數年內推出更強勁的 Apple Silicon 第二和第三代晶片。在明年推出的 MacBook Air 中或可率先採用升級版的 5nm 製程晶片,與現時的 M1 晶片相比,估計性能上的升級相對有限。

不過 Apple 計劃最快於 2023 年推出由台積電代工的 3nm 晶片,即是 Apple Silicon 第三代晶片。現時內部的代號分別為「Ibiza」、「Lobos」及「Palma」。這款晶片採用最多四個晶粒設計,最高可有 40 核心的 CPU,性能將會大大提升。同時,報道更估計在 2023 年所推出的 iPhone 中的 A 系列晶片也會轉用 3nm 製程晶片。

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Source:macrumors

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