早前，美國政府要求全球多間晶片製造商，提交晶片供應鏈及商戶等重要資料，以研究環球晶片短缺問題的成因。美國時間 11 月 8 日「大限」已到，最新消息是，iPhone 晶片供應商之一台積電（TSMC）已向有關當局提供資料。
- 台積電已向美國當局提供資料
- 消息指，資料內容不涉及任何客戶資料
- 美國大廠美光亦已上傳資料予當局
據指，台積電已在限期將資料提供予美國當局，但一如其他晶片廠的決定，已排除所有與客戶有關的敏感資料。據美國商務部官網顯示，台積電於 11 月 5 日以匿名方式提交資料，只供美國商務部檢視。
除了台積電，美國記憶體大廠美光（Micron）及 Western Digital 等企業，亦已向有關當局提交資料。於截稿前一刻，南韓韓聯社亦報道，三星電子與 SK 海力士都已經在今天證實，於昨天下午向美國政府提交了晶片業務資料，但據報道，兩家公司都沒有提供客戶敏惑資料。
早在今年 9 月，美國已要求晶片製造商、汽車車廠等，向美國當局提供晶片訂單及庫存等資料，以研究造成全球晶片短缺的成因，而資料提交的限期為 11 月 8 日。
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Source：彭博、Apple Insider