傳小米12 或用驍龍最新 SD898 晶片 標準版快充也可高達 120W!

| 徐慧兒 | 08-11-2021 14:54 | |

高通(Qualcomm)宣布將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦 Snapdragon 技術峰會,外界推測會上將會發佈全新的 SnapDragon 898 晶片。這款高端晶片被視為明年各大手機廠商推出旗艦機款的重點。而近日有關小米 12 旗艦手機的消息也被傳得如火如荼,有 Blogger 大爆即將推出的小米 12 旗艦手機會率先使用全新 SnapDragon 898 晶片。

  • 高通宣布月底舉辦 Snapdragon 技術峰會
  • 外界推測會上將會發佈全新的高端 SnapDragon 898 晶片
  • 內地 Blogger 大爆小米 12 將會率先使用全新 SnapDragon 898 晶片

小米今年的旗艦機「小米 12」系列在未發佈前已在網上流傳出各種規格資料、渲染圖等。據最新爆出的消息指,小米 12 有機會會使用即將發佈的全新驍龍 898 晶片。此外,從小米現有的技術推測,小米 12 標準版將會搭配 120W 的快充功能。如果傳聞屬實的話,將會是小米「數字系列」手機首次配上高端晶片以及過百 W 快充的手機。

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Source:快科技

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