中國距離半導體自主「路途漫長」 晶片製造材料及機械仍需靠外國進口

| 徐慧兒 | 23-08-2021 14:08 | |
中國距離半導體自主「路途漫長」  晶片製造材料及機械仍需靠外國進口

發展半導體產業屬十四五國家規劃中優先處理的事項,早前亦已有報導指中國的半導體產量大升,7 月的出貨量已創歷史新高。不過即使中國已經傾盡全力發展半導體,但由於無法獲得全球最大半導體設備製造商最先進的光刻機,導致中國在自主發展半導體的過程中遇上困難,更有媒體表示即使中國半導體產量連創新高,但距離自給自足仍很遙遠。

  • 中國將發展半導體產業定為國家規劃中優先處理的事項
  • 近日報道指中國 7 月的半導體出貨量創歷來新高
  • 不過由於中國未能獲得最先進的光刻機,導致距離半導體自給自足仍很遙遠

中國在過去兩年受到美國的制裁,限制獲得先進的芯片技術和現代電子產品的其他重要零件。同時由於現時全世界能夠生產極紫外光微影製程(EUV)的只有荷蘭 ASML 的光刻機,如要生產 7nm 以下的高科技晶片的話,必須擁有 ASML 的光刻機。不過受到制裁,中國現時無法購買該公司的光刻機。

據中科院計算技術研究所的數據,中國現時僅具有量產 28nm 製程芯片的能力,並正研發 14nm 製程芯片的生產工藝。不過,與 EUV 的 7nm 製程芯片生產技術仍有一大距離。此外,一個完整的供應鏈也非常重要,生產芯片的原材料、專用設備上,中國現時仍不能在製造芯片方面達至自給自足。

北京師範大學許粲昊教授表示,中國近年在半導體產業上的確是有所突破,不過主要只是彌補了過去落後的技術。即使現時已經全力發展半導體,也需慢慢追趕上發展的步伐,而此需要一個非常長的過程,或許是 10 年以上的時間。

由於中國缺少了芯片最重要的製造光刻機,另外材料部分也需依賴外國入口。以中芯國際最新 14nm 製程芯片為例,部分材料是 100% 依賴入口,單單是 EUV 的光阻劑便需 100% 從日本入口,因此現時中國在半導體生產上完全說不上是自主。

另外,即使中國已擁有材料的製造能力,最終的成敗,仍需取決於芯片的製造技術。發展半導體並不是指有設備和材料,便可順利地生產出 7nm 製程芯片,製造技術也是非常重要的一環。現時,製造先進製程的芯片技術門檻越來越高,所以對於中國要達到半導體「自給自足」仍有一段長的距離。

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Source:網易

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