Huawei P50 旗艦手機揭密 華為晶片庫存或已耗盡?

| 梁綺文 | 17-08-2021 15:31 | |

華為早前終於發佈了最新的 P50 系列旗艦手機,而很快就有中國手機維修商將其拆解,並發現當中藏有秘密?也許間接暗示了麒麟 9000 處理器專用的手機 DRAM 晶片或已經斷供兼耗盡。

  • 中國手機維修商拆解了華為最新的 P50 系列旗艦手機 P50 Pro
  • 結果發現麒麟 9000 的 CPU 與 RAM 內存晶片的堆疊結構不同,為新增了轉接層的 3 層堆疊結構
  • 推測華為之前使用的專用 DRAM 晶片已斷供,而庫存亦已耗盡

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中媒芯智訊報導,指山西手機維修機構「世紀威鋒」,近日拆解了麒麟 9000 4G 版本的華為 P50 Pro 旗艦手機。結果發現麒麟 9000 的 CPU 與 RAM 內存晶片的堆疊結構與 Mate40 Pro 的情況不同,由於 P50 Pro 的新 DRAM 晶片較小,所以麒麟 9000 處理器與新晶片無法直接進行 POP 堆疊,而是需要在兩個零件間新增轉接層,讓其變成 3 層堆疊結構。

片中亦顯示,華為 P50 Pro 中使用的為 SK 海力士 DRAM 晶片,所以報道推測華為之前使用的專用 DRAM 晶片已斷供,而庫存亦已耗盡。所以,華為 P50 Pro 只能加入轉接層來解決問題。但消息一出後,世紀威鋒已刪除有關拆解華為 P50 Pro 的影片。

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Source:sohu

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