Intel 宣布新製程路線圖 20A 製程技術進入埃米時代

| 徐慧兒 | 27-07-2021 16:53 | |
Intel 宣布新製程路線圖  20A 製程技術進入埃米時代

Intel 公布將現有的半導體創新化並將其品牌化,同時更發表公司未來 5 年內的 CPU 路線圖、擴充新晶片技術等。另外,亦開始為高通(Qualcomm )製造晶片,目標是要在 2025 年前追上台積電和三星電子,重奪處理器領域的「一哥」地位。

  • Intel 在網絡廣播中提出要將現有的半導體創新化
  • 宣布開始為高通製造晶片
  • 目標在 2025 年重奪其在處理器領域的「一哥」地位

Intel 特意宣布計劃在 2025 年奪回其領先地位,並表示將在未來 4 年推出 5 套晶片製造技術。此外,Intel 亦透露全球最大網購平台 Amazon 亦會成為其代工晶片的新客戶。

Intel 最快會於 2025 年起採用 ASML 的超紫外線平版印刷術(EUV)機器製造晶片。同時更會仿效對手台積電和三星對晶片的命名方式,以類似「Intel xx」的形式稱呼未來的晶片。

Intel 20A 將引入「RibbonFET」與「PowerVia」兩個突破性的新技術,並開創埃米 (Ångstrom,Å)(即相當於 0.1 納米 nm)時代。RibbonFET 為 Intel 新環繞式閘極的實作成果,能在較小面積中垂直疊放多個鰭片,在相同的電流下提供更快的電晶體開關速度;PowerVia 則是將晶片正面供電的迴路與訊號傳遞的回路分離,移到晶片的背部。

至於為亞馬遜網路服務雲端事業,自行開發資料中心晶片的 Amazon,雖現時未有採用 Intel 晶片生產技術,但將會使用 Intel 的 3D 封裝技術。雖然 Intel 未有透露上述的合作可帶來多少利潤,但可看到 Intel 對日後發展的野心。

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Source:The Verge

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