Samsung 發布 uMCP 晶片 處理器與記憶體合而為一

| 蘇家華 | 18-06-2021 12:48 | |

如果智能手機廠商想之後推出的機種更為纖薄、輕巧的話,從不同晶片之間「偷位」可能是不錯的方法,而 Samsung 宣布推出的 uMCP 晶片,就勝在將 LPDDR5 記憶體及 UFS 3.1 NAND 快閃記憶體,封裝到同一晶片,適用於手提電話等流動裝置。

  • Samsung 宣布推出 uMCP 晶片
  • 當中將 LPDDR5 記憶體及 UFS 3.1 NAND 快閃記憶體,封裝到同一晶片
  • 適用於手機等流動裝置

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Samsung 宣布推出的 uMCP 晶片,特別之處是將 LPDDR5 記憶體及 UFS 3.1 NAND 快閃記憶體,封裝到同一晶片,原理有點像 Apple M1 混合式晶片之外,也因為當中尺寸只得 11.5 x 13 mm,所以能為手機內部騰出更多空間,進一步縮小主機板面積,而當中也勝在可按使用需要製作 6GB 至 12GB 記憶體,以及 128GB 至 512GB 儲存容量等不同規格,所以適用於不同價位的手機。

至於規格方面,當中的 DRAM 性能比以往提升 50% ,記憶體頻寬則由原來的 17GB/s 升至 25GB/s,NAND 傳輸速度也由 1.5GB/s 增加 1 倍至 3GB/s。當中預計今月就可應用於新款 Android 智能手機之中。

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Source: Samsung

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