AMD 下代 Zen4 換新封裝!AM5 轉用 LGA 插槽!

| 賴立賢 | 28-05-2021 16:53 | |

消息指,AMD 下世代 Zen4 架構處理器換全新 AM5 封裝技術,並放棄使用多年的 PGA,改用 LGA 插槽。

  • AMD 下代 Zen4 換新封裝
  • AM5 轉用 LGA 插槽
  • 避免處理器針腳彎曲

AMD 進入 Zen 處理器架構世代,AM4 封裝一直沿用至今,採用 PGA (插針網格陣列封裝) 插槽設計,安裝不當有機會令處理器針腳彎曲,亦有拆掉散熱器時連帶處理器直接被拔出等問題。消息指,AMD Zen4 架構將會改用全新 AM5 封裝,而且轉用 LGA (平面網格陣列封裝) 插槽設計,有 1,718 個接點,處理器封裝尺寸仍是 40 x 40mm,估計散熱器安裝孔維持現時 AM4 規格,提供最大兼容性。值得一提是,Zen4 架構支援新世代 DDR5 記憶體,但 PCIe 5.0 僅限代號為 Genoa 的 Zen4 架構 EPYC 處理器。

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AM4 封裝安裝不當有機會令處理器針腳彎曲,亦有拆掉散熱器時連帶處理器直接被拔出等問題。

全新 AM5 封裝 LGA (平面網格陣列封裝) 插槽設計,有 1,718 個接點,處理器封裝尺寸仍是 40 x 40mm。

AMD 在最高階的 Threadripper 平台已使用 LGA 封裝。(圖為 Socket TRX40)

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Source:ezone.hk

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