代號為 Rocket Lake-S 的 Intel 第 11 代 Core 桌面處理器於 3 月才正式上市，但最新消息指，Intel 計劃最快在今年第三季發布代號 Alder Lake-S 的第 12 代 Core 桌面處理器，更首度在桌面平台引入大小核心架構，最近有工程樣本規格洩露！
- Alder Lake-S 工程樣本規格洩露
- Intel 第 12 代 Core 或提早發布
- 大小核心架構
代號為 Rocket Lake-S 的 Intel 第 11 代 Core 桌面處理器，內部核心經過大幅改良，升級至 Cypress Cove 核心架構，效能較第 10 代的 Comet Lake-S 提升多達 19%，但由於仍舊使用 14nm 製程，導致實際功耗創新高。為此，Intel 將在代號為 Alder Lake-S 的第 12 代 Core 桌面處理器，採用 10nm+ SuperFin 製程，並引入大小核心架構，進一步控制功耗。
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最新洩露的 Alder Lake-S 工程樣本，型號為「Intel Core-1800」，相信並不是處理器最終名稱。這顆「Intel Core-1800」樣本擁有 16 個核心，核心綫程屬非對稱架構，當中包括 8 個 Golden Cove 高效大核心及 8 個 Gracemont 省電小核心。8 個大核心是 8 核 16 綫程，另外 8 個小核心則用上 8 核 8 綫程設計，總共是 16 核 24 綫程。這顆處理器的基礎時脈是 1.8GHz，其中 8 個大核最高加速時脈達 4.6GHz（2 個核心），而全核 (All Core) 加速時脈則為 4.0GHz；另外 8 個低功耗小核心的最高加速時脈只有 3.4GHz，而全核加速時脈則是 3.0GHz。
全新 LGA1700 封裝
「Intel Core-1800」的預設 TDP 為 125W，與第 11 代 Core 相同，而 PL2 功耗達到 228W，預設最高溫度為 100℃，這款工程樣品支援超頻，可以解鎖功耗限制。電壓方面，處理器在 4.2GHz 時脈下，預設電壓達到 1.3147V，有點偏高，當然這只是非常早期的工程樣本，最終零售版會在時脈及功耗大幅優化。另外，Alder Lake-S 升級至 PCIe 5.0 支援，處理器提供 PCIe 5.0 x16 總綫與 PCIe 4.0 x4 總綫，前者提供高達 64GB/s 超高頻寬，後者則為 8GB/s。
Alder Lake-S 採用全新 LGA1700 封裝，面積由 LGA1,200 的 37.5 x 37.5mm 改為 37.5 x 45mm，處理器呈長方型，故無法兼容現有 400 系及 500 系主機板，用家需要一併升級至 600 系主機板。主機板方面，硬件識別軟件《HWiNFO》發布最新測試版，已支援 ASUS Z690 主機板及 MAXIMUS XIV(M14) 系列 ROG 型號。Alder Lake-S 處理器內建的記憶體控制器，可同時兼容 DDR4 及 DDR5 記憶體，方便用家過渡至新平台，高階型號主機板只支援 DDR5 記憶體，而中低階型號則支援 DDR4 記憶體。消息指，Intel 提早於今年第三季紙上發布 Alder Lake-S，並在第四季度正式發售。在 Alder Lake-S 之後，還有第 13 代的 Raptor Lake-S，同樣使用 10nm 製程及大小核心架構，以及 LGA1700 封裝，兼容 600 系主機板 (只限 DDR5 型號)，最快明年登場。
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Source:ezone.hk