H3C 明年引入 7nm 交換機晶片

| 陳裕邦 | 12-04-2021 14:15 | |
H3C 明年引入 7nm 交換機晶片

【e-zone 專訊】雲端運算走過超過 13 年的歷史,在物理社會與架構中,會產生更多物聯網相關數據,無論是運算平台到網絡基建都必須更新。新華三集團(H3C)首席執行官于英濤(下圖)指出,過去 1 年雖然人類的物理距離被拉遠,但數碼轉型速度是前所未有的快速,再加上目前以「千禧年」為起點出生的新世代,可被說成是「原生」的數碼世界原居民,他們對生活科技的應用能力與普及度,跟上個 10 年都大為不同,推動企業對科技架構引入新思維。

  • 專用於交換機
  • 7nm 製程明年登場

H3C 明年引入 7nm 交換機晶片

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在早前舉行的用戶大會中,新華三也提出多個在固有業務外的新出路。特別是在 5 年前 H3C 被紫光集團收購後,已涉足更多與晶片設計與生產的動作,今年更公布推出專用於交換機的「H3C 智擎」晶片,其中今年推出的「600」系列採用 16 納米(nm)制程,具 256 個處理核心的,而明年更會發布 7nm 製程的「800」系列產品。

另一方面,該公司也決定踏入個人電腦(PC)與協作工具的市場,推出包括工作站、筆記簿型電腦與會議管理系統產品,其中 PC 市場已訂下要打入全中國市場頭 3 位的目標,而會議管理系統更要打入頭兩位。

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Source:ezone.hk

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