Intel B560 主機板實力驗證!RAM 超頻解禁!

| 賴立賢 | 17-03-2021 18:05 | |

為配合於 3 月底發售的第 11 代 Core 桌面處理器,Intel 推出全新 500 系 PCH 晶片,包括:Z590、H570、B560 及 H510。ezone.hk 早前已測試過最高階 Z590 晶片,今次詳解針對主流市場之 B560 晶片,它更是首款支援記憶體超頻的 B 系晶片,究竟效能跟高階 Z590,以及上代定位相同 B460 晶片有多大分別?

  • Intel B560 主機板實力驗證
  • RAM 超頻解禁
  • 支援 Rocket Lake-S

跟上代 Intel B460 晶片比較,B560 晶片最大賣點是完全支援第 11 代 Core 桌面處理器 (Rocket Lake-S),當然也兼容第 10 代 (Comet Lake-S) 處理器。上代 Intel 400 系晶片,只有高階的 Z490 及 H470 才支援第 11 代 Core 桌面處理器,下綫的 B460 及 H410 在不支援之列。

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B560 支援全線 Rocket Lake-S。

不過,要留意 B560 及 H510 晶片的 DMI (Direct Media Interface) 總綫連接速度,並未如上綫 Z590 及 H570 晶片般升級至 PCIe 3.0 x8 (8GB/s),仍維持在 PCIe 3.0 x4 總綫,即只提供 4GB/s 速度,推測是 B560 及 H510 晶片主要針對主流、入門市場,連接的周邊裝置較少。當然,B560 晶片可使用第 11 代 Core 桌面處理器原生提供的 20 條 PCIe 4.0 總綫,以高速連接 PCIe 4.0 顯示卡及 PCIe 4.0 NVMe SSD。

Intel B560 PCH 晶片以 PCIe 3.0 x4 總綫 (4GB/s) 連接處理器。

開放記憶體超頻 

一直以來,Intel 只在最高階的 Z 系晶片才開放記憶體超頻功能,下綫型號只能以處理器的預設最高記憶體規格運作,以第 10 代 Core 處理器為例,Core i9/i7 型號支援最高 DDR4 2,933,而 Core i5/i3、Pentium 及 Celeron 更只對應 DDR4 2,666。到了第 11 代 Core 處理器,Core i9/i7/i5 支援最高 DDR4 3,200,而 Core i3、Pentium 及 Celeron 則為 DDR4 2,666。即使不打算超頻處理器,不少用家為了發揮高速 DDR4 記憶體最高效能,故只能選擇 Z 系晶片。

到了 500 系 PCH 晶片,Intel 在 H570 及 B560 晶片解鎖記憶體超頻,讓用家調校高於處理器規格之記憶體時脈。以今次測試的 ASRock B560M Steel Legend 主機板為例,能以超頻方式支援最高 DDR4 4,800 (配搭第 11 代 Core 處理器)、DDR4 4,666 (配搭第 10 代處理器)。不過,記憶體超頻只限 Core i5 或以上處理器,Core i3 或以下處理器的記憶體時脈,仍限制於 DDR4 2,666。

Core i5 或以上處理器配合 B560 主機板,可對記憶體進行超頻。

原生 USB 3.2 Gen 2x2

Intel 500 系 PCH 晶片另一大賣點是原生支援 USB 3.2 Gen 2x2 (不包括 H510 晶片),頻寬達 20Gbps,比 USB 3.2 Gen 2x1 的 10Gbps 多一倍。由於去年登場的 400 系 PCH 晶片欠缺原生 USB 3.2 Gen 2x2,故有廠商在主機板加入額外 USB 3.2 Gen 2x2 控制器如:ASM3242、ASM3241,令成本增加。

到了 500 系 PCH 晶片,終於內建原生 USB 3.2 Gen 2x2 控制器,當中 Z590 提供 3 個 USB 3.2 Gen 2x2 介面;H570 及 B560 晶片則最多提供 2 個 USB 3.2 Gen 2x2 連接埠。值得一提,B560 同時提供最多 4 組 USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps) 介面,另外內建 Intel Wireless-AX CNVi 支援 Intel Wi-Fi 6 AX201 無綫網卡,這是上代 B460 晶片所欠缺的。

Intel B560 PCH 晶片原生支援 USB 3.2 Gen 2x2。

B560 主機板拆解:ASRock B560M Steel Legend

ASRock B560M Steel Legend

首款登陸香港的 B560 主機板 ASRock B560M Steel Legend,屬於 Steel Legend 玩家系列主流型號。此板採用 3 組銅內層的 6 層 PCB,令訊號走綫更穩定;供電模組為 10 相電迴路設計,配搭高品質電感及固態電容,為多核處理器提供高效穩定的供電效率。散熱方面,主機板設大型鋁合金散熱器,為 MOSFET、晶片組、M.2 SSD 散熱。

擴充方面,它板載 1 組 PCIe x16 及 1 組 Hyper M.2 插槽,均由處理器「拉出」,配合 Intel 第 11 代 Core 處理器即支援 PCIe 4.0,另設由 B560 晶片提供的 1 組 Ultra M.2 及 2 組 PCIe 3.0 x1 插槽。網絡部分,除使用 Realtek Dragon RTL8125BG 提供 2.5Gbps 有綫 LAN 外,亦設 M.2(KEY E)介面,讓用家加裝 Intel Wi-Fi 6 AX201 無綫網絡卡。另外,主機板設有一組 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) Type-E 介面,用以連接機箱前置 I/O 輸出埠。

SPEC:型號:ASRock B560M Steel Legend●支援處理器:LGA1,200●採用晶片:Intel B560●記憶體插槽:DDR4 x4●擴充槽:1x PCIe 4.0/3.0 x16、2x PCIe 3.0 x1●顯示輸出:HDMI 2.0 x1、DisplayPort 1.4 x1●儲存裝置:SATA3 x6、M.2 x2●外接埠:USB 3.2 Gen 2x2 (Front Panel) x1、USB 3.2 Gen 1x1 (Type-A) x4、USB 2.0 (Type-A) x2●網絡:Realtek Dragon RTL8125BG  2.5G LAN x1●音效:Realtek ALC897 7.1ch HD-Audio

售價:$1,056
查詢:Felton
電話:2273 8393

Intel B560 效能考驗

由於第 11 代 Core 處理器於 3 月底才登場,故 ezone.hk 使用 Intel 第 10 代 Core i9-10900K 處理器,測試 Intel B560、Z590 及上代 B460 晶片之效能差異!

測試平台:
●處理器:Intel Core i9-10900K●主機板:ASRock B560M Steel Legend (B560)、ASRock Z590 PG Velocita (Z590)、ASUS ROG STRIX B460-F GAMING (B460)●記憶體:G.Skill Trident Z Royal DDR4 3,600 8GB x2●顯示卡:GALAX GeForce RTX 3060 Ti EX (1-Click OC)●SSD:Intel SSD 660p 512GB NVMe●作業系統:《Windows 10 Pro 64-bit●驅動程式:Intel《INF v10.1.18634.8254_Public》、NVIDIA《GeForce Driver 461.72》

Test 01    :理論運算.應用效能

分析:效能直逼高階 Z590
Intel B560 晶片主機板配搭 Core i9 10900K,可以如高階 Z590 主機板般超出處理器預設的 DDR4 2,933,以 DDR4 3,600 運作,而上代 B460 則只能以 DDR4 2,933 時脈工作。測試結果顯示,B560 整體效能明顯領先 B460,當中《Sandra》- RAM 最高頻寬達到 33.7GB/s,領先 B460 的 29GB/s 達 16%,並直逼 Z590,但仍有少幅度落後,推測是晶片定位與 BIOS 優化有關。

Intel B560 主機板配搭 Core i9 10900K,能超出處理器預設的 DDR4 2,933,以 DDR4 3,600 運作。

Test 02:USB 3.2 Gen 2x2  極限讀寫

分析:20Gbps 頻寬實力盡顯
Intel B560 與 Z590 晶片均原生支援 USB 3.2 Gen 2x2,e-zone DIY 使用 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 介面的 SanDisk Extreme PRO Portable SSD V2,提供高達 2,000MB/s 讀寫速度,以測試 USB 3.2 Gen 2x2 之威力。Intel B560 晶片的原生 USB 3.2 Gen 2x2 介面提供高達 20Gbps 頻寬,實測超過 2,000MB/s 傳輸速度。對比之下,B460 晶片的 USB 3.2 Gen 1x1 介面只提供 5Gbps 頻寬,速度因此受限於 500MB/s 左右。

測試使用 SanDisk Extreme PRO Portable SSD V2。

Intel B560 晶片原生 USB 3.2 Gen 2x2 介面提供高達 20Gbps 頻寬,實測提供超過 2,000MB/s 傳輸速度。

Intel B460 晶片原生 USB 3.2 Gen 1x1 介面只提供 5Gbps 頻寬,實測速度因此受限於 500MB/s 左右。

評語:Rocket Lake-S 平配

Intel B560 跟上代 B460 晶片最大別是加入記憶體超頻功能,能發揮高速 DDR4 記憶體全部威力,實測效能更直逼高階 Z590。另外,它原生提供 20Gbps 頻寬的高速 USB 3.2 Gen 2x2 介面,加上「親民」定價,為第 11 代 Core Rocket Lake-S 處理器提供平價組建方案。

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Source:ezone.hk

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