為配合於 3 月底發售的第 11 代 Core 桌面處理器，Intel 推出全新 500 系 PCH 晶片，包括：Z590、H570、B560 及 H510。ezone.hk 早前已測試過最高階 Z590 晶片，今次詳解針對主流市場之 B560 晶片，它更是首款支援記憶體超頻的 B 系晶片，究竟效能跟高階 Z590，以及上代定位相同 B460 晶片有多大分別？
- Intel B560 主機板實力驗證
- RAM 超頻解禁
- 支援 Rocket Lake-S
跟上代 Intel B460 晶片比較，B560 晶片最大賣點是完全支援第 11 代 Core 桌面處理器 (Rocket Lake-S)，當然也兼容第 10 代 (Comet Lake-S) 處理器。上代 Intel 400 系晶片，只有高階的 Z490 及 H470 才支援第 11 代 Core 桌面處理器，下綫的 B460 及 H410 在不支援之列。
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不過，要留意 B560 及 H510 晶片的 DMI (Direct Media Interface) 總綫連接速度，並未如上綫 Z590 及 H570 晶片般升級至 PCIe 3.0 x8 (8GB/s)，仍維持在 PCIe 3.0 x4 總綫，即只提供 4GB/s 速度，推測是 B560 及 H510 晶片主要針對主流、入門市場，連接的周邊裝置較少。當然，B560 晶片可使用第 11 代 Core 桌面處理器原生提供的 20 條 PCIe 4.0 總綫，以高速連接 PCIe 4.0 顯示卡及 PCIe 4.0 NVMe SSD。
開放記憶體超頻
一直以來，Intel 只在最高階的 Z 系晶片才開放記憶體超頻功能，下綫型號只能以處理器的預設最高記憶體規格運作，以第 10 代 Core 處理器為例，Core i9/i7 型號支援最高 DDR4 2,933，而 Core i5/i3、Pentium 及 Celeron 更只對應 DDR4 2,666。到了第 11 代 Core 處理器，Core i9/i7/i5 支援最高 DDR4 3,200，而 Core i3、Pentium 及 Celeron 則為 DDR4 2,666。即使不打算超頻處理器，不少用家為了發揮高速 DDR4 記憶體最高效能，故只能選擇 Z 系晶片。
到了 500 系 PCH 晶片，Intel 在 H570 及 B560 晶片解鎖記憶體超頻，讓用家調校高於處理器規格之記憶體時脈。以今次測試的 ASRock B560M Steel Legend 主機板為例，能以超頻方式支援最高 DDR4 4,800 (配搭第 11 代 Core 處理器)、DDR4 4,666 (配搭第 10 代處理器)。不過，記憶體超頻只限 Core i5 或以上處理器，Core i3 或以下處理器的記憶體時脈，仍限制於 DDR4 2,666。
原生 USB 3.2 Gen 2x2
Intel 500 系 PCH 晶片另一大賣點是原生支援 USB 3.2 Gen 2x2 (不包括 H510 晶片)，頻寬達 20Gbps，比 USB 3.2 Gen 2x1 的 10Gbps 多一倍。由於去年登場的 400 系 PCH 晶片欠缺原生 USB 3.2 Gen 2x2，故有廠商在主機板加入額外 USB 3.2 Gen 2x2 控制器如：ASM3242、ASM3241，令成本增加。
到了 500 系 PCH 晶片，終於內建原生 USB 3.2 Gen 2x2 控制器，當中 Z590 提供 3 個 USB 3.2 Gen 2x2 介面；H570 及 B560 晶片則最多提供 2 個 USB 3.2 Gen 2x2 連接埠。值得一提，B560 同時提供最多 4 組 USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps) 介面，另外內建 Intel Wireless-AX CNVi 支援 Intel Wi-Fi 6 AX201 無綫網卡，這是上代 B460 晶片所欠缺的。
B560 主機板拆解：ASRock B560M Steel Legend
首款登陸香港的 B560 主機板 ASRock B560M Steel Legend，屬於 Steel Legend 玩家系列主流型號。此板採用 3 組銅內層的 6 層 PCB，令訊號走綫更穩定；供電模組為 10 相電迴路設計，配搭高品質電感及固態電容，為多核處理器提供高效穩定的供電效率。散熱方面，主機板設大型鋁合金散熱器，為 MOSFET、晶片組、M.2 SSD 散熱。
擴充方面，它板載 1 組 PCIe x16 及 1 組 Hyper M.2 插槽，均由處理器「拉出」，配合 Intel 第 11 代 Core 處理器即支援 PCIe 4.0，另設由 B560 晶片提供的 1 組 Ultra M.2 及 2 組 PCIe 3.0 x1 插槽。網絡部分，除使用 Realtek Dragon RTL8125BG 提供 2.5Gbps 有綫 LAN 外，亦設 M.2（KEY E）介面，讓用家加裝 Intel Wi-Fi 6 AX201 無綫網絡卡。另外，主機板設有一組 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) Type-E 介面，用以連接機箱前置 I/O 輸出埠。
SPEC：型號：ASRock B560M Steel Legend●支援處理器：LGA1,200●採用晶片：Intel B560●記憶體插槽：DDR4 x4●擴充槽：1x PCIe 4.0/3.0 x16、2x PCIe 3.0 x1●顯示輸出：HDMI 2.0 x1、DisplayPort 1.4 x1●儲存裝置：SATA3 x6、M.2 x2●外接埠：USB 3.2 Gen 2x2 (Front Panel) x1、USB 3.2 Gen 1x1 (Type-A) x4、USB 2.0 (Type-A) x2●網絡：Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G LAN x1●音效：Realtek ALC897 7.1ch HD-Audio
售價：$1,056
查詢：Felton
電話：2273 8393
Intel B560 效能考驗
由於第 11 代 Core 處理器於 3 月底才登場，故 ezone.hk 使用 Intel 第 10 代 Core i9-10900K 處理器，測試 Intel B560、Z590 及上代 B460 晶片之效能差異！
測試平台：
●處理器：Intel Core i9-10900K●主機板：ASRock B560M Steel Legend (B560)、ASRock Z590 PG Velocita (Z590)、ASUS ROG STRIX B460-F GAMING (B460)●記憶體：G.Skill Trident Z Royal DDR4 3,600 8GB x2●顯示卡：GALAX GeForce RTX 3060 Ti EX (1-Click OC)●SSD：Intel SSD 660p 512GB NVMe●作業系統：《Windows 10 Pro 64-bit●驅動程式：Intel《INF v10.1.18634.8254_Public》、NVIDIA《GeForce Driver 461.72》
Test 01 ：理論運算．應用效能
分析：效能直逼高階 Z590
Intel B560 晶片主機板配搭 Core i9 10900K，可以如高階 Z590 主機板般超出處理器預設的 DDR4 2,933，以 DDR4 3,600 運作，而上代 B460 則只能以 DDR4 2,933 時脈工作。測試結果顯示，B560 整體效能明顯領先 B460，當中《Sandra》- RAM 最高頻寬達到 33.7GB/s，領先 B460 的 29GB/s 達 16%，並直逼 Z590，但仍有少幅度落後，推測是晶片定位與 BIOS 優化有關。
Test 02：USB 3.2 Gen 2x2 極限讀寫
分析：20Gbps 頻寬實力盡顯
Intel B560 與 Z590 晶片均原生支援 USB 3.2 Gen 2x2，e-zone DIY 使用 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 介面的 SanDisk Extreme PRO Portable SSD V2，提供高達 2,000MB/s 讀寫速度，以測試 USB 3.2 Gen 2x2 之威力。Intel B560 晶片的原生 USB 3.2 Gen 2x2 介面提供高達 20Gbps 頻寬，實測超過 2,000MB/s 傳輸速度。對比之下，B460 晶片的 USB 3.2 Gen 1x1 介面只提供 5Gbps 頻寬，速度因此受限於 500MB/s 左右。
評語：Rocket Lake-S 平配
Intel B560 跟上代 B460 晶片最大別是加入記憶體超頻功能，能發揮高速 DDR4 記憶體全部威力，實測效能更直逼高階 Z590。另外，它原生提供 20Gbps 頻寬的高速 USB 3.2 Gen 2x2 介面，加上「親民」定價，為第 11 代 Core Rocket Lake-S 處理器提供平價組建方案。
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Source：ezone.hk