Western Digital 日前宣布，與合作夥伴鎧俠株式會社（Kioxia Corporation）聯手研發出第六代 162層 3D 快閃技術（BiCS6），使容量提升，並降低成本！
- Western Digital 發布第 6 代 3D 快閃技術（BiCS6）
- 容量提升‧成本更低
- 162 層堆疊式垂直儲存器
Western Digital 第六代 3D 快閃技術，採用超越傳統八層交錯式儲存孔陣列的領先架構，其橫向單元陣列密度比第五代技術提高了約 10%。與 112 層堆疊技術相比，這種橫向擴展技術上的提升，結合 162 層堆疊式垂直儲存器，能夠使晶圓尺寸減小約 40% ，從而降低了成本。
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Western Digital 與鎧俠團隊亦採用了陣列 Circuit Under Array CMOS 和 4-plane 架構同時操作，與上一代產品相比，程序性能可提高近 2.4倍，讀取延遲減少約 10%，I/O 性能也提高了約 66%，令下一代接頭能夠滿足不斷增長的對更高傳輸速率的需求。總體而言，與上一代產品相比，新的 3D 快閃技術降低了單位成本，並使每個晶圓的製造位增加了高達70%。
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Source：WDC