Western Digital 發布第 6 代 3D 快閃技術!容量提升‧成本更低!

| 賴立賢 | 26-02-2021 18:41 | |

Western Digital 日前宣布,與合作夥伴鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)聯手研發出第六代 162層 3D 快閃技術(BiCS6),使容量提升,並降低成本!

  • Western Digital 發布第 6 代 3D 快閃技術(BiCS6)
  • 容量提升‧成本更低
  • 162 層堆疊式垂直儲存器

Western Digital 第六代 3D 快閃技術,採用超越傳統八層交錯式儲存孔陣列的領先架構,其橫向單元陣列密度比第五代技術提高了約 10%。與 112 層堆疊技術相比,這種橫向擴展技術上的提升,結合 162 層堆疊式垂直儲存器,能夠使晶圓尺寸減小約 40% ,從而降低了成本。

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Western Digital 與合作夥伴鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)聯手研發出第六代 162層 3D 快閃技術(BiCS6)。

Western Digital 與鎧俠團隊亦採用了陣列 Circuit Under Array CMOS 和 4-plane 架構同時操作,與上一代產品相比,程序性能可提高近 2.4倍,讀取延遲減少約 10%,I/O 性能也提高了約 66%,令下一代接頭能夠滿足不斷增長的對更高傳輸速率的需求。總體而言,與上一代產品相比,新的 3D 快閃技術降低了單位成本,並使每個晶圓的製造位增加了高達70%。

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Source:WDC

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