晶片缺貨夾擊 傳華為減訂6成手機零件

| 陳裕邦 | 19-02-2021 18:29 | |

【e-zone 專訊】繼去年的中美貿易戰後,中國電訊設備與手機生產商華為寸步難行,在今年更加面對另一個挑戰,就是晶片缺貨。《新浪財經》引述消息指出,華為已經通知智能手機零部件的供應商,指出零件定單的下降幅度會超過 6 成, 目前官方對事件並沒有任何回應。

  • 零件訂單的下降幅度大
  • 預計小米可獲益

華為創辦人任正非曾經表示,該公司不靠手機業務也可以持續營運,惟受美國制裁與 5G 零件缺貨的問題雙重夾擊,這個假設也許會變成事實。受到華為手機業務受限影響,市場分析認為包括小米與 Oppo 在內的品牌,在今年內的智能手機出貨量將會激增,其中小米的產能更有機會提升至 2 億的水平。 

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Source:ezone.hk

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