高通 Snapdragon 888 晶片 Benchmark 發表

| 彭振濠 | 18-12-2020 22:31 | |

【e-zone 專訊】高通(Qualcomm)在上周的技術會議上公布了 Snapdragon 888 平台,一眾手機生產商產品應會在明年第 1 季陸續面世,而參考設計的測試分數亦正式公布。

  • Snapdragon 888 AnTuTu 分數 735439
  • 手機明年首季推出

就高通公布的資料顯示, Snapdragon 888 的 AnTuTu 分數為 735439、Geekbench 單核為 1135、Geekbench 多核則為 3794。早前在 Snapdragon Tech Summit 上,小米、華碩、LG、Motorola 等手機生產商都宣布會採用 Snapdragon 888 晶片。

【相關報道】高通 Tech Summit:Snapdragon 888 用 X60 數據機

【相關報道】高通 Tech Summit:5G 實時影像遙控車

Source:ezone.hk

相關文章

Page 1 of 21