高通 Tech Summit:Snapdragon 888 用 X60 數據機

| 彭振濠 | 02-12-2020 01:12 | |

【e-zone 專訊】高通(Qualcomm)在年度 Snapdragon 技術會議上,正式公布 Snapdragon 888 晶片的細節。該公司總裁 Cristiano Amon 強調,5G 是未來應用必要元素。

  • Snapdragon 888 支援 mmWave 和 sub-6
  • 遊戲效果每秒 144fps

高通技術高級副總裁兼移動、計算和基礎設施總經理 Alex Katouzian 在 Snapdragon Tech Summit Digital 發表 Snapdragon 888 5G 平台,亦宣布測試多時、有 400TOPS 的 Cloud AI 將在 2021 年商用。會上亦公布多家手機生產商包括華碩、LG、Motorola 會採用 Snapdragon 888 晶片 ,小米創辦人雷軍更表示手機會很快推出。

疫情並無影響 Snapdragon 的發布日程。

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高通技術產品管理總監 Lekha Motiwala 在會上介紹了 Snapdragon 888 的技術細節,包括第 3 代 Snapdragon X60 5G 數據機 -RF,強調全球兼容性,支援主要頻段的 mmWave 和 sub-6 ,並支持 5G 營運商聚合,多 SIM 卡等。

第 6 代的 Qualcomm AI 引擎及新一代的 Hexagon 處理器。每秒 26TOPS 效能,比上代產品優勝。遊戲方面,新一代 Elite Gaming 平台技術更新,亦包括可更新 GPU 驅動程式,及 Desktop Forward Rendering 等,顯示效果可達到每秒 144 幀(fps)。

Tech Summit 改到網上舉行,Cristiano Amon 再次強調 mmWave 的特點對應用的重要性。。

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Cristiano Amon 在 Snapdragon Tech Summit Digital 會上提到,不少消費者購買手機時首要考慮是拍攝效果,而 Qualcomm 更是一家相機公司,所以每代 Snapdragon 都會提升相關技術, Snapdragon 888 的千兆像素 Spectra ISP 組件,用戶可以以每秒 2.7 千兆像素速度拍攝相片及影片,又或是每秒拍攝 120 張 1200 萬像素的照片,比上一代快 35% 。

Source:ezone.hk

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