預計2024年量產 台積電2nm晶片製程

| 黃浩然 | 18-11-2020 16:45 | |

電腦晶片技術將踏入新階段,日前有消息指TSMC台積電在2nm晶圓技術有突破,可望在2024年進入大量生產。

  • TSMC台積電
  • 2nm晶片製程技術
  • 可望2024年進入大量生產

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據Bloomberg近日報道稱,韓國SAMSUNG將會大舉投資下一代晶片生產業務,可望在2022年追上對手TSMC台積電的步伐,當中提到TSMC台積電已在2nm製程取得突破,並預計2nm可以在2023年下半年進行風險試產,到2024年進入量產階段。報道續指台積電表示會繼續向1nm製程發展,預計2nm會獲得蘋果、高通、NVIDIA、AMD等的代工訂單。據了解2nm製程上,台積電放棄使用多年的FinFET(鰭式場效應晶體管),以及SAMSUNG在3nm使用的GAAFET(環繞柵極場效應晶體管),將會使用全新架構技術。目前台積電擁有5nm晶片量產技術,已經應用在蘋果A14處理器等消費裝置上。

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Source:Bloomberg

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