傳中國全力支持晶片發展 優先程度如同當年製造原子彈

| 何兆洋 | 14-09-2020 16:00 | |

因美國禁令,持續有消息傳出,中國無法生產先進的晶片抗衡美國。《彭博》引述知情人士報道,指中國政府準備制定一套全方位的新政策,以發展本國的半導體產業,更指這項任務的優先程度,「如同當年製造原子彈一樣」。

  • 《彭博》指中國政府全力支持發展半導體產業,優先程度「如同當年製造原子彈一樣」
  • 一系列相關措施已納入「中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要」
  • 中國每年進口的積體電路價值逾 3,000 億美元

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據《彭博》報道,中國政府計劃在 2021 年至 2025 年期間,全力發展第三代半導體產業,提供科研、教育和融資等方面的支持,一系列相關措施已納入「中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要」(簡稱「十四五」規劃),這項規劃將於 10 月提交給最高領導層。對於這項消息,大陸工信部並未置評。

中國每年進口的積體電路價值逾 3,000 億美元,國內的半導體開發商也依賴美國製造的晶片設計工具和專利、以及來自美國盟友的關鍵製造技術。不過,隨著美中關係惡化,中國企業愈來愈難從海外獲得組件和晶片製造技術。

研究公司 Gavekal Dragonomics 的技術分析師 Dan Wang 表示,中國領導人已意識到半導體是所有先進技術的基礎,不能只依賴美國的供應;美國收緊限制,迫使大陸推動自行發展半導體產業。

第三代半導體是由碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等材料製造的晶片組,相較第一代半導體材料,具有更高效能與更高功率等優勢,被廣泛用於 5G 通訊、軍用雷達和電動車。

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Source:彭博

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