IBM Power 10 處理器!架構詳細分析!

| 賴立賢 | 21-08-2020 22:08 | |

在上週舉行的 Hot Chips 2020 大會,IBM 正式公布全新 Power 10 系列處理器,應用全新 7nm 製程,效能較上代 Power 9 有大幅提升,而且支援次世代的 PCI-E 5.0 總綫及 DDR5 記憶體,規格絕對是超班!

  • IBM Power 10 處理器
  • 7nm EUV 製程生產
  • 最高 120 綫程

IBM 指出,全新 Power 10 處理器早於五年前已開始研發,並融入百項新專利技術,屬於 Power 系列產品發展的重大里程。Power 10 系列處理器由 Samsung 代工並使用 7nm EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) 極紫外光刻製程技術,比上代 Power 9 系列採用 GlobalFoundries 的 14nm SOI (Silicon On Insulator) 更先進,也是廠商首款應用 7nm EUV 製程的商用級處理器。IBM 補充,在 7nm EUV 製程下,可實現在 602mm² 面積集成高達 180 億個晶體管。

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Power 10 系列處理器由 Samsung 代工,使用 7nm EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) 極紫外光刻製程技術生產。

Power 10 內嵌矩陣數學加速器(Matrix Math Accelerator),其 FP32、BFloat16、INT8 資料格式的 AI 推理效能,比 Power 9 分別增加 10 倍、15 倍、20 倍。安全機制方面,Power 10 支援以硬體為基礎的新技術,包括針點到點安全的記憶體加密,每個核心 AES 加密引擎數量 4 倍於上一代 Power 9 處理器,以強化容器安全。

Power 10 系列處理器擁有 16 個物理核心,但只啟用了 15 個核心。

Power 10 系列處理器晶片內建 16 個物理核心 (Physical Cores),但只啟用 15 個核心,每個核心擁有 2M L2 Cache,並各支援 SMT8 即 8 綫程,故最多提供 120 Simultaneous Hardware Threads,並共享高達 120MB L3 Cache (Low Latency NUCA mgmt)。Power 10 能效比 (Energy Efficiency) 是上代 Power 9 的 3 倍,在同等效能下,功耗僅為上一代三分之一。此外,記憶體對應 DDR5,支援 16 x8 @ 32 GT/s,在多 PB 大小記憶體集群的 Memory Inception 下,以最低延遲提供高達 1TB/s 超高頻寬:外部連接則支援新一代 PCI-E 5.0 標準,在 x16 模式下,提供高達 64GB/s 寬頻。

Power 10 系列處理器支援次世代的 PCI-E 5.0 總綫及 DDR5 記憶體。

Power 10 將採用多種配置,並會提供 Single-Chip Module (SCM) 單處理器及 Dual-Chip Module (DCM) 雙處理器模組封裝方式,SCM 支援最多 16-socket、15 SMT8 Cores,時脈可達 4GHz 以上;而 DCM 則支援至最多 4-socket、30 SMT8 Cores,時脈為 3.5GHz 以上。IBM 表示,Power10 是專為混合雲架構而設計,OpenShift 是其預設的支援平台,而搭載 Power 10 處理器的系統,預計於 2021 下半年陸續出貨。

Power 10 將採用多種配置,並會提供 Single-Chip Module (SCM) 單處理器及 Dual-Chip Module (DCM) 雙處理器模組封裝方式。

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Source:IBM

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