Qualcomm 發布 Wi-Fi 6E 晶片!極速 10.8Gbps‧2000 人同時使用!

| 賴立賢 | 29-05-2020 19:01 | |

Qualcomm 發表首批支援 Wi-Fi 6E 的無線晶片,包括主攻智能手機的 FastConnect 6700、6900 及針對路由器的 Networking Pro 610、810、1210、1610。

  • Qualcomm 發布 Wi-Fi 6E 晶片
  • 極速 10.8Gbps‧2000 人同時使用
  • FastConnect 6700、6900‧Networking Pro 610、810、1210、1610

Qualcomm 發布多款 Wi-Fi 6E 晶片,當中 FastConnect 6700 及 6900 晶片,都屬針料手機使用的無線晶片,可分別達到 3Gbps 和 3.6Gbps 的最高理論速度。兩者均支援最大頻寬的 Wi-Fi 通道,當中在 5GHz 及 6GHz 頻段,可使用 160MHz 頻闊。兩款晶片同時也內建 Bluetooth 5.2 及 LE Audio 支援。

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Qualcomm FastConnect 6700 及 6900 晶片,都屬針料手機使用的無線晶片,可分別達到 3Gbps 和 3.6Gbps 的最高理論速度。

Wi-Fi 6E 使用 6GHz 頻譜。

至於,Networking Pro 610、810、1210 及 1610,則屬無線路由器晶片,最低階 Networking Pro 610 採用 6 路 Wi-Fi 空間串流(Stream),理論最高傳輸速率可達 5.4Gbps,而最高階旗艦級 Networking 1610 則支援 16 路空間串流及 10.8Gbps 的最大傳輸速率,理論上供 2,000 部裝置同時連線。Qualcomm 希望 Mesh Router 能使用這些晶片,並將新 6GHz 頻段用做可無線 Backhaul,進而釋放 5GHz 頻譜用於裝置連接。

Qualcomm Networking Pro 610、810、1210 及 1610 屬無線路由器晶片。

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Source:Qualcomm

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