Intel Core i9 10900K 十核心首測!夠撼 AMD Ryzen 9 3900X 十二核?!【實測】

| 朱力恒 | 20-05-2020 21:00 | |

Intel「Comet Lake-S」即第十代 Core 系列處理器,終於香港時間 5 月 20 日晚上 9 時,全球正式上市!最高旗艦 Core i9 10900K 是十核心,然而對手 AMD Ryzen 3000 系列並沒有 10 核心型號,最接近型號是 Ryzen 3 3900X 十二核心。Intel 微架構 IPC 效能素來高於 AMD,今次 ezone.hk 將上述處理器一併對決!

  • 主流桌面 (Mainstream Desktop) 市場首款十核旗艦
  • LGA1,200 新封裝,最高 5.3GHz,建議定價 HK$3,806
  • IPC 效能較高,十核足以壓倒 AMD 十二核心

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第十代 Core 系列改用全新 LGA1,200 封裝及插座,原生支援 PCI-E 3.0,需配搭 Intel 400 系列新晶片,詳情請讀者重溫 ezone.hk 早前報道 【按此開啟 1】 【按此開啟 2】。400 系列晶片主機板,已是「PCI-E 4.0 Ready」,準備對應明年上市的全新「Rocket Lake-S」,即第十一代 Core 系列。
 

Comet Lake-S 絕對是上代 Coffee Lake-S (第八、第九代 Core) 之延續,因微架構設計無變,主要分別是製程提升至第三代 14nm++ (前稱 14nm+++),改善電晶體結構及質素。說回 Core i9 10900K,基本時脈 3.7GHz,TB2 (Turbo Boost 2) 單核最高時脈 5.1GHz,TB3 (Turbo Boost 3) 單核最高時脈 5.2GHz。

Intel 直接提供 Core i9 10900K,同時附上六核心 Core i5 10600K。

LGA1,200 插座,設計與大小,幾乎與 LGA1,151 v2 沒分別,可兼容 LGA1,15X 散熱產品。

LGA1,200 (左) 與 LGA1,151 (右) 封裝底部,金屬接觸點距離及行數均相近,但前者增加若干金屬接觸點。

若散熱條件好,兼核心溫度低於 70℃,將進一步啟用 TVB (Thermal Velocity Boost) 技術。TVB 即是在 TB3 單核最高時脈,再加快 100MHz。故 Core i9 10900K 的終極最高時脈,單核可達到 5.3GHz,或「全核」(All-Cores) 全部核心達到 4.9GHz。

Intel 簡報文件中,列明第十代 Core i9 的 TB2、TB3 及 TVB 時脈上限,相對以往複雜。

Core i9 10900K《CPU-Z》擷圖,證實每核心各具 256KB L2 緩存,及整合 20MB L3 緩存。

用家最關注的定價方面,詳見下表,撮合了其中 8 款主要新型號的規格:

Core i9 10900K 的 Intel 官方建議定價 US$488 (約 HK$3,806),預計本地零售價,首批至少 $4,000。AMD Ryzen 9 3900X (12C/24T),官方建議定價 US$499 (約 HK$3,892),最新腦場價 $3,790。可見 Core i9 10900K 確實針對 AMD Ryzen 9 3900X 而來。

AMD Ryzen 9 3900X 雖有 12 核心,但它 AMD「Zen 2」微架構,IPC (每時脈執行指令) 效能是肯定略低於 Intel。然而,Intel 微架構 IPC 較快,加上 Core i9 10900K 最高時脈 5.3GHz,足以抵銷了缺少 2 顆核心的差距。今次測試使用 ASUS 提供的「ROG Maximus XII Hero (Wi-Fi)」高階電競主機板,配搭 AMD Radeon RX 5700 XT 顯示卡進行效能測試。且看「Intel 十核 <vs> AMD 十二核」雙雄對決!

分析:i9 10900K 應用‧打機  表現稱霸

測試結果可謂不意外。Comet Lake-S 微架構嚴格來說,只是 Coffee Lake-S 之延續。AMD 近年雖然終於急起直追,但 Zen 2 微架構 (即 Ryzen 3000 系列),IPC 仍略落後 Intel 介乎 5% 至 10%,Intel 迄今依然是 IPC 方面佔上風。

Test 01 應用效能測試,Intel Core i9 10900K 在《PCMark 10 Extended》明顯佔優,因它考驗系統實行執行 應用軟件的表現。另外留意,《Sandra 2020》處理器核心延遲、記憶體延遲,也是 Core i9 10900K 數據低許多,這也是 Intel 微架構素來特質,內部節省了很多延遲時間 (Latency Time)。

《Super PI》考驗單核一最高效能,Core i9 10900K 憑最高 5.3GHz TVB 時脈,「1M」測試只需 7.532 秒便完成!惟 AMD Ryzen 9 3900X,由於 IPC 效能稍低、最高 Turbo 時脈僅 4.6GHz,故「1M」測試需 9.072 秒。

Test 01 測試當中,AMD Ryzen 9 3900X 十二核心優勢是《Cinebench R20》及《Cinebench R15》兩項 CG 電腦圖像渲染測試,這類型運算工作,始終核心 / 綫程數量是愈多愈有利。至於 Test 02,《3DMark》與實際遊戲測試,Intel Core i9 10900K 幾乎全勝,因「打機」素來極倚賴高時脈、高 IPC 效能。

總結而言,若 Core i9 10900K 初期若叫價約 $4,000,絕對有一定賣座力。AMD Ryzen 9 3900X 則勝在消費相對較低,但多出 2 顆核心,在個別應用軟件情況下,仍有機會快過或追及 Core i9 10900K。

TDP 只是「虛數」? PL2 才是真正功耗!

Core i9 10900K 規格中,列明最高 TDP 功耗 125W,官方現時稱為 PL1 (Power Level 1),純粹 Core i9 10900K 在基本時脈 (3.7GHz) 的最大功耗。惟真正最大功耗值是 PL2 (Power Level 2),代表所有核心均處於全負載 (即 100% 用量) 期間,最高功耗數值。ezone.hk 向 Intel 求證,官方回覆 Core i9 10900K 的 PL2 是 250W!

因此若預算長期使用或超頻,有必要使用高質散熱器,甚至「水冷」。反之,若散熱器若不足以應付 PL2 散熱需求,將導致任何第十代 Core 處理器,未能攀至最高 TB2 / TB3 / TVB 時脈,令效能打折扣。故散熱器、「水冷」之開支,絕不能慳!

Intel 只提供 Core i9 10900K 及 Core i5 10600K 的 PL2 數據,分別 250W 及 183W,其他型號未能透露。

「K 版」超頻型號 125W TDP,實際 PL2 功耗最高 250W,有必要使用「水冷」。

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Source:ezone.hk

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