國廠 Huwaei (華為) 旗下 HiSilicon Kirin 系列 (海思麒麟) 系列處理器，將改由 SMIC (中芯) 晶圓廠代工生產，不再委託 TMSC (台積電)。已經上市的 Kirin 710 處理器，原本使用 TSMC 12nm FinFET 製程，但日後新出貨批次，將改用 SMIC 14nm FinFET。製程技術上雖輕微「降級」，但預期功耗及時脈幅方面，影響只極低。
- 新批次降至 14nm 製程
- 逐步減少倚賴 TSMC (台積電)
- 增加 SMIC (中芯) 代工訂單
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Kirin 系列手機處理器，是 Huawei 旗下子公司 HiSilicon 的產品，過往一直委託 TSMC 代工生產。雖然台商 TSMC 在中國設有多座晶圓廠房，但 Huawei 為求穩定控制 Kirin 處理器供應，決定改為主力由 SMIC 代工生產。
首款 SMIC 代工的處理器是 Kirin 710 中高階型號，它自 2018 年 8 月面世，「四核 Cortex-A73 + 四核 Cortex-A53」八核心，整合 ARM Mali-G51 MP4 顯示核心，支援 LPDDR3 / LPDDR4 記憶體，LTE Cat.12 (600Mbps) 流動數據連綫，採用過的手機包括：Huawei Mate 20 Lite、P30 Lite 及 Honor (榮耀) 10 Lite 等。
SMIC 自 2019 年第三季起量產 14nm FinFET 晶圓，技術上暫時落後 TSMC。但 Huawei 為確保晶片產品自給自足，將加大 SMIC 代工訂單，日後逐步減少單一倚賴 TSMC。
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Source：ezone.hk、Wccftech