AMD 四代 Ryzen 每時脈再快 17%!Zen 3 新架構‧7nm+ 製程

| 朱力恒 | 17-04-2020 21:32 | |
AMD 四代 Ryzen 每時脈再快 17%!Zen 3 新架構‧7nm+ 製程

AMD 第四代 Ryzen 處理器於今年內推出,提升至「Zen 3」全新微架構,每 MHz 時脈運算效能更快,並率先採用 TSMC (台積電) 7nm+ 晶圓製程,進一步降低運作功耗。第四代 Ryzen 全綫向後兼容現有 AMD X570、B550、X470、B450 等晶片,讓用家毋須一定要更換主機板。

  • Zen 3 微架構,每時脈效能相比 Zen 2 再快 17%!
  • 每 8 顆核心,與 32MB L3 緩存合併成一組
  • 向後兼容 X570、B550 晶片,支援 PCI-E 4.0

【硬件】【實測】NVIDIA 突加推 GTX 1650 GDDR6!$1350 入門卡開賣

【硬件】NVIDIA 推出筆電版 RTX 2070/2080 SUPER!最強打機 GPU

浮點運算快 50%

2019 年 7 月 7 日上市的第三代 Ryzen (Ryzen 3000 系列),開發代號 Matisse,委託 TSMC 7nm 代工生產所有型號處理器,令 AM4 封裝的最大核心數量提升至 16 顆 (型號 Ryzen 9 3950X)。第三代 Ryzen 採用「Zen 2」微架構,IPC (每時脈周期執行指令) 運算效能比上代 Zen、Zen+ 微架構快約 10%。此外,第三代 Ryzen 配合 X570 晶片,率先支援全新 PCI-E 4.0 總綫。

按 AMD 產品路綫圖,2020 年會推出第四代 Ryzen (Ryzen 4000),本應原定於 5 至 6 月,在台北國際電腦展 (Computex 2020) 正式發布。惟受到新冠肺炎疫情影響,第四代 Ryzen 或延至第三季才上市。第四代 Ryzen 開發代號 Vermeer,承接上代規格技術,原生支援 PCI-E 4.0 總綫,但 Zen 3 微架構大幅改良內部設計,增加 Integer (整數運算) 模組的 Scheduler 及 AGU 等單元數量;至於 Floating Point (浮點運算) 模組也有相當程度改良。消息指,Zen 3 微架構比 Zen 2 的 IPC 效能加快最多 17%,浮點運算效能大增最多 50%!

AMD 四代 Ryzen 每時脈再快 17%!Zen 3 新架構‧7nm+ 製程
按 AMD 計劃,2020 年推出 Zen 3、7nm+ 的第四代 Ryzen。2021 年則推出 Zen 4、5nm 的第五代 Ryzen。

沿用 AM4‧兼容 X570/X470

第三代 Ryzen 採用 CCD (Compute Core Design) 模組設計,由 2 個 CCX (CPU Complex) 構成,每個 CCX 各具 4 顆核心及 16MB L3 緩存。惟 2 組 CCX 之間,各自資料並不直接互通,需透過 CCD 內部「Infinity Fabric PHY」單元才能聯繫,增加了延遲時間及影響效能。第四代 Ryzen 針對上述問題,屆時 CCD 2.0 新設計,8 顆核心及 32MB L3 緩存將合併一起,有助縮短延遲時間,也提升資料預測命中率 (Prefetch Hit-rate),讓暫存於 L3 緩存的資料能立即被使用。

另一大改進是晶圓製程由 7nm 提升至 7nm+,看似只是小幅度改良,但事實不然。TSMC 於 2019 年 10 開始掌握 7nm+ 製程技術,透過 13.5nm 波長的 EUV Lithography (極紫外光光刻),於矽晶圓盤 (Silicon Wafer) 進行刻蝕,在相同晶片面積下,7nm+ 的電晶體密度比 7nm 增加 15% 至 20%,而且所需運作功耗亦降低。因此,假設第四代 Ryzen 最高規格仍是 16 核心,屆時 TDP 功耗將低於現時 16 核心 Ryzen 9 3950X 的 105W。

第四代 Ryzen 沿用 AM4 封裝,向後兼容 X570、B550、X470、B450 等晶片主機板,配搭 X570 或 B550 晶片,同樣原生支援 PCI-E 4.0。AMD 屆時同步推出「X670」新晶片,比 X570 再增加 PCI-E 4.0 總綫數量,以提供更多 PCI-E 4.0 x16 或 M.2 SSD 插槽,也整合原生 USB 3.2 Gen 2 (20Gbps) 新介面,以及 802.11ax Wi-Fi 控制器等。

AMD 四代 Ryzen 每時脈再快 17%!Zen 3 新架構‧7nm+ 製程
現時 Zen 2 微架構,每顆 CCD 具 2 個 CCX,CCX 之間也不直接互通。日後 CCD 2.0 新設計,8 顆核心與 32MB L3 緩存將合併一起。

AMD 四代 Ryzen 每時脈再快 17%!Zen 3 新架構‧7nm+ 製程
第四代 Ryzen 集中改良內部微架構,處理器外部周邊架構沒有大改,因此可沿用現有 X570 主機板。(圖為 ASUS ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi)

【硬件】用 GPU 對抗新型冠狀病毒?NVIDIA 呼籲加入 Folding@home 運算!

【硬件】Intel 筆電版 Core i9-10980HK 八核旗艦  最高功耗 135W?!

Source:ezone.hk、Wccftech

相關文章

Page 1 of 11