中芯國際 (SMIC) 晶圓廠，傳已承接華為旗下 HiSilicon (海思半導體) 訂單，以 14nm 製程代工生產 Kirin 系列手機處理器，令 Kirin 系列處理器供應更趨穩定，可在中國市場自給自足。有消息指，中芯國際自 2015 年研發 14nm 晶圓生產綫，2019 年第三季終於達成投產階段。由於美國擬擴大制裁華為，及禁止其他晶圓廠承接華為及子公司的代工訂單。因此，中芯國際若有能力生產 14nm 製程晶片，對華為及 HiSilicon 均是利好消息。
- 中芯國際代工 HUAWEI 晶片產品
- 14nm 製程生產線已量產
- 未來 Kirin 處理器或使用 12nm 製程
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製程 (Fab Process) 現今以 nm (納米) 作為單位，是指晶片內部電晶體的佈綫距離。至於每一片晶片，其實從 12 吋直徑矽晶圓盤 (Silicon Wafer)，透過極紫外光 (EUV) 投射到矽晶圓盤，刻劃出每顆電晶體結構。完成刻劃的矽晶圓盤，其後進行切割，每一片製成品便是晶片。
所以，製程單位愈小愈好，帶來兩個優點：一）能令晶片在相同面積下，容納更多電晶體，提升晶片效能；二）若電晶體數量不變，製程單位愈能縮小，晶片運作功耗也能降低，若是手機處理器，將有助手機的延長電池使用時間。
將邁向 12nm 製程
HiSilicon 是「Fab-less」(無晶圓廠) 公司，即她們純粹負責設計晶片電路，晶片交予第三方代工生產。她們最新 Kirin 990 4G 及 Kirin 990 5G 手機處理器，便是由 TSMC (台灣積體電路製造，慣稱「台積電」)，以當今最先進的 7nm+ 代工生產。以往有多款 Kirin 系列處理器包括：650、655、658、659、950、955、960，與及 4G LTE Modem 晶片如：Balong (霸龍) 750，便是台積電南京廠房的 16nm 代工製成品。
然而，中芯國際有能力投產 14nm 矽晶圓盤，雖然製程技術稍舊，14nm 是 2016 至 2017 年主流，但起碼讓 HiSilicon Kirin 處理器，能藉由中國公司代工生產，更穩定控制供應來源及成本。消息續指，中芯國際已積極研發 12nm 製程，未來 HiSilicon Kirin 處理器、5G Modem 晶片等，將主力由 12nm 製程製成。
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Source：ezone.hk