Intel 計劃推出 10nm 製程的 38 核心全新 Xeon 處理器，同時另有 14nm+++ 製程的 48 核心 Xeon 處理器，預計在 2020 年推出。38 核心的 Xeon 是採用「Ice Lake-SP」核心，是 Xeon 家族歷來首次有 10nm 產品，TDP 功耗要 270W。48 核心的 Xeon 則是採用「Cooper Lake-AP」核心，使用所謂「14nm+++」製程，即 14nm 的第四次改良版，48 核心 TDP 功耗需 300W。
- 首款 10nm Xeon 將於明年上市
- 代號 Ice Lake-SP，最高 38 核心
- 另有 14nm+++ 的 48 核心 Xeon
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10nm 製程的 Ice Lake-SP，或原生支援 PCI Express 4.0 總綫，使用全新 LGA4,189 插座，支援 2-way (雙處理器) 運作，2 顆 38 核心達成合共 76 核心。14nm+++ 製程的 Cooper Lake-AP，取代 2019 年 4 月推出的「Cascade Lake-AP」。比較全新 Cooper Lake-AP 與現有 Cascade Lake-AP，同是 48 核心之下，兩者 TDP 功耗分別 300W 及 350W，Cooper Lake-AP 憑 14nm+++ 而節省 50W 功耗，減幅達 14.3%。
Intel 10nm 製程已首先於流動平台使用，核心名為「Ice Lake-U / Ice Lake-Y」因筆電非常著重低功耗、低熱力，儘量延長電池備用時間。然後 10nm「Ice Lake-SP」，2020 年應用於 Xeon 系列，因伺服器講求節省電費成本。再一步是 2021 年，10nm 終於藉著「Ice Lake-S」核心而引進至桌面平台。
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Source：ezone.hk、Wccftech