庫存美國晶片將耗盡 華為或會陷入生產困境

| 何兆洋 | 28-10-2019 16:46 | |

中美貿易戰雖有緩和跡象,但特朗普(Donald Trump)政府對華為,暫時仍未有意放鬆。據《華盛頓郵報》報道,美國加利福尼亞研究公司 Mobile Experts 的首席分析師 Joe Madden 認,華為庫存的晶片即將耗盡,真正的考驗可能現在才開始。

  • 有分析師預計華為囤積的美國晶片即將耗盡
  • Xilinx 的 FPGA 晶片為 5G 基站的重要零部件
  • 任正非曾表示,如果 Xilinx 的晶片被更換,華為將會陷入困境

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去年年底華為財務長孟晚舟在加拿大被捕,讓華為感到出現危機,所以施行「備胎計劃」,加速華為的國產「備胎計劃」。為了讓計劃有足夠時間施行,華為盡可能囤積可能受制裁影響的零部件,同時尋找不受美國影響的零部件供應商。外界估計緩衝期大概有 6 個月至 1 年時,同時外媒根據華為 5G 基站每月的出貨量估算,華為囤積的美國零部件將在年底前耗盡。

分析師 Joe Madden 估計,華為採購的美國半導體大廠賽靈思(Xilinx)的 FPGA 晶片,將於下個月耗盡。FPGA 的持點是可通過更改代碼,對 5G 基站的重新編程,Joe Madden 認為華為的晶片不太可能做到這一點。華為創辦人任正非以往接受採訪時,亦曾表示,「這可能會降低華為 5G 設備對全球買家的吸引力,因為華為的技術,可能不如賽靈思的先進」,「如果賽靈思的芯片被更換,華為將會陷入困境」。

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Source:華盛頓郵報

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