Intel Core i9 9900KS 八核旗艦規格確定!全核 5GHz.127W 高功耗

| 朱力恒 | 20-09-2019 19:26 | |

Intel Core i9 9900KS 這顆 LGA1,151 v2 平台八核心旗艦,時脈規格終於有定案,TDP 功耗高達 127W,超乎近代正常 LGA1,15X 處理器的 95W TDP 多達 33.7%!有意購買它的話,務必配搭一塊供電模組「絕對足料」的高階 Z390 主機板!

  • 全部 8 核心,可同步 5.0GHz
  • 127W TDP 最高功耗是合理
  • 須留意主機板供電模組

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相比更高階的 HEDT 級別 LGA2,066 處理器,動輒 140W、165W TDP,Core i9 9900KS 的 127W TDP 功耗絕對不算得甚麼。但主流 (Mainstream) 市場近代 LGA1,15X 處理器,多數以 91W、95W TDP 便「封頂」,才致使 Core i9 9900KS 好像顯得比較誇張。Core i9 9900KS 早於 5 月底公布,賣點是全部 8 顆核心,最高 Turbo 時脈達到「全核 5.0GHz」,令所有核心均處於效能巔峰狀態,迎合高階電競用家。

核心 ↔ IHS 之間‧焊接方式連接

相比之下,Intel 過往推出的 Core i9 9900K 及 Core i9 9900KF,雖然最高 Turbo 時脈上限也是 5.0GHz,但全部核心負載時,僅限最多 2 顆核心能同時攀至 5.0GHz。Core i9 9900KS 能全部核心一併攀至 5.0GHz,故 TDP 功耗最高 127W,實屬合理。其他規格方面,Core i9 9900KS 整合 16MB L3 緩存、UHD Graphics 630 內建顯示核心。Core i9 9900KS 以 Intel 14nm++ 製程生產,尚未投入 10nm。

Core i9 9900KS 作為 LGA1,151 v2 平台旗艦,Intel 表明它核心晶片 (Die) 與表面 IHS (Internal Heat Spreader) 之間,將以焊接方式連接,藉此達到最佳熱力傳導效率。因過往曾有 Intel 高階處理器,被外國硬件「拆殼」(Delidding) 之後,揭發 Die 與 IHS 之間原來只以只採用普通的矽氧樹脂 (即俗稱「散熱膏」) 作為填充物,影響 Die 的散熱效率。

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Source:ezone.hk、Wccftech

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