台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程!摩爾定律未到盡頭?

| 黃健生 | 19-09-2019 09:27 | |

全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC(台積電)參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展(SEMICON Taiwan),台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。黃漢森在論壇上表示,摩爾定律(Moore's law)仍活躍,未來晶圓(Wafer)可發展至 1 納米製程。

  • 台積電(TSMC)出席國際半導體展
  • 表示摩爾定律(Moore's law)仍活躍
  • 未來晶圓(Wafer)可發展至 1 納米

晶圓是生產半導體積體電路(IC)所用的載體,一塊晶圓可切割多粒 IC;晶圓的尺寸越大,或 IC 的尺寸越少,都可製作出更大數量的 IC,其製作技術要求也更高。摩爾定律是指積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔 18 個月便會增加一倍,性能也提升 1 倍。由於電晶體尺寸縮小速度趨緩,業界質疑摩爾定律是否已走到盡頭。台積電副總經理黃漢森表示,摩爾定律還是活躍存在。隨著元件密度越高,成本效益越好,他展望未來半導體製程新節點將帶來益處;並強調記憶體、邏輯元件和感測元件的系統整合。

黃氏指出,半導體產業透過晶片特性界定每一個世代,現在 7 納米與 5 納米製程已無法形容未來半導體科技的核心。他認為半導體產業應該要採用新制度,衡量科技新進展,預測科技進步的方式。黃漢森續稱,7 納米晶圓製程去年開始量產,5 納米製程相關生態圈已準備就緒,未來將有 3 納米製程。隨著晶圓製程節點進步,他相信未來有可能發展 2 納米甚至是 1 納米製程。

展望未來 30 年半導體產業技術指標,黃漢森稱新的節點出現將帶來益處,透過半導體創新達到目的地。他預期未來 30 年新指標,可能是記憶體、邏輯元件和感測元件整合,帶動電晶體效能和記憶體進展,系統高度整合,透過新的節點獲益。

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Source:udn

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