【IFA 2019】Qualcomm 5G 處理器明年普及化!Snapdragon 8.7.6 全綫支援

| 朱力恒 | 07-09-2019 11:00 | |

Qualcomm (高通) 計劃加速 5G 普及化,明年 Snapdragon 高階及中階處理器即 800、700 及 600 等系列,均會內建「X55」5G Modem 晶片。Qualcomm 提倡「5G Modem-RF System」整合式設計,單一 X55 晶片,便融合 5G Modem、RF Transceiver 與 RF Front-end 於一身,壓低成本。最快 2019 年底,內建 Qualcomm X55 晶片的 5G 手機、Tablet (平板電腦)、筆電、流動 Hotspot 及汽車等,便會陸續上市!

  • X55 單晶片具備完整 5G 元件
  • 相關手機 2019 年底前上市
  • Snapdraon 700 新成員針對打機用途

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5G 流動數據年代要來了,Qualcomm 日前在德國 IFA 2019 展覽中,公布 X55 5G Modem-RF System 一體化晶片,單一晶片便融合 5G Modem、RF Transceiver 與 RF Front-end。X55 的 5G Modem 部分,其實已符合 mmWave 及 Sub-6GHz 5G 網絡制式,最高數據傳輸速度將達到 7Gbps。首先整合 X55 5G Modem-RF System 的 Snapdragon 處理器,將是高階 Snapdragon 865。

Qualcomm 同時公開 Snapdragon 700 系列新成員消息,確實型號未明,採用 7nm 製程生產,整合 Qualcomm AI Engine,及多項符合 Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 電競要求的功能,相信有助改善綫上遊戲的連綫流暢度。

X55 5G Modem-RF System 架構圖,整合 5G Modem、RF Transceiver 及 mmWave 天線等。

多國 (綠色) 推行 Sub-6GHz 制式。美、日、韓、澳 (紅色),則推行 Sub-6GHz 5G + mmWave。

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Source:ezone.hk、Gadgets360

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