Qualcomm (高通) 計劃加速 5G 普及化，明年 Snapdragon 高階及中階處理器即 800、700 及 600 等系列，均會內建「X55」5G Modem 晶片。Qualcomm 提倡「5G Modem-RF System」整合式設計，單一 X55 晶片，便融合 5G Modem、RF Transceiver 與 RF Front-end 於一身，壓低成本。最快 2019 年底，內建 Qualcomm X55 晶片的 5G 手機、Tablet (平板電腦)、筆電、流動 Hotspot 及汽車等，便會陸續上市！
- X55 單晶片具備完整 5G 元件
- 相關手機 2019 年底前上市
- Snapdraon 700 新成員針對打機用途
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5G 流動數據年代要來了，Qualcomm 日前在德國 IFA 2019 展覽中，公布 X55 5G Modem-RF System 一體化晶片，單一晶片便融合 5G Modem、RF Transceiver 與 RF Front-end。X55 的 5G Modem 部分，其實已符合 mmWave 及 Sub-6GHz 5G 網絡制式，最高數據傳輸速度將達到 7Gbps。首先整合 X55 5G Modem-RF System 的 Snapdragon 處理器，將是高階 Snapdragon 865。
Qualcomm 同時公開 Snapdragon 700 系列新成員消息，確實型號未明，採用 7nm 製程生產，整合 Qualcomm AI Engine，及多項符合 Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 電競要求的功能，相信有助改善綫上遊戲的連綫流暢度。
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Source：ezone.hk、Gadgets360