AMD 64 核 EPYC 抗衡 Intel 56 核 Xeon!核心數量戰 2020 年開打

| Ricky | 09-08-2019 01:32 | |

明年 2020 將掀起 AMD 與 Intel「核心數量戰」,伺服器平台處理器方面,AMD 將推出 64 核心第二代 EPYC,Intel 則以 56 核心 Xeon 作出還擊。雙方產品主要規格已曝光,ezone.hk 記者為大家作出技術分析。

Zen 2 微架構 IPC 增 15%

AMD 過去受限於 14nm 或 12nm 晶圓製程,EYPC 系列處理器最高只達到 32 核心規格。但 AMD 憑着委託 TSMC (台積電) 7nm 晶圓製程,代工生產所有 AMD 新款處理器,全新第二代 EPYC 將有重大突破,最高達到 64 核心規格,核心數量較以往翻倍!第二代 EPYC 正式衍生自 Zen 2 微架構,原生支援 PCI Express (PCI-E) 4.0 總綫,但依然沿用 Socket SP3 封裝,因此可向後兼容現有的 EPYC 平台主機板。

第一代 EPYC 正式名為「EPYC 7001」系列,所有型號均以數字「1」結尾。第一代 EPYC 代號 Naples,當時使用 14nm 或 12nm 製程,內部由 4 顆 CCX (CPU Complex) 晶片構成,每組 CCX 各擁有 4 顆核心。第二代 EPYC 名為「EPYC 7002」,所有型號均以數字「2」結尾,方便與上代產品區分。

EPYC 7742 內建 8 顆 CCD 晶片,湊成總共 64 核心。中央較大面積是 cIOD (Client I/O Die) 核心。

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64 核叫價 5.4 萬港元

第二代 EPYC 憑 7nm 新製程,大幅縮小晶片面積,故改為使用 CCD (Compute Core Design) 晶片,每組 CCD 擁有 8 核心。湊合 8 顆 CCD,從而製成 64 核心的 EPYC!第二代 EPYC 憑 Zen 2 微架構,IPC (每時脈周期執行指定) 運算效率,相比只使用 Zen 微架構的第一代 EPYC,最多快逾 15%。

第二代 EPYC 處理器,最高型號名為「EPYC 7742」,Turbo 時脈 3.4GHz,整合 256MB 緩存,最高 TDP 功耗 225W。原生支援 PCI-E 4.0 總綫,並沿用 Socket SP3 封裝。讓商業用戶能沿用現有 EYPC 平台系統 (或主機板),以較低成本升級至 EPYC 7002 系列新處理器。第二代 EPYC 計劃於 2019 年年底上市,EPYC 7742 官方建議定價 US$6,950 (約 HK$54,210),及確定將應用於 Dell 及 HP 全新伺服器產品中。

第二代 EPYC 架構圖,每顆 CCD 各具 8 核心及 32MB L3 緩存。cIOD 核心整合 PCI-E 4.0 控制器。

Intel 56 核仍只是 14nm

Intel 立即採取反擊措施,AMD 公布第二代 EPYC 同日,外媒流出 Intel 2020 年 Xeon 處理器路綫圖。Intel 將於 2020 年第一季推出 Cooper Lake-SP 核心,其微架構設計與主流市場 Comet Lake-S 同出一轍,最高達到 56 核心規格!相比之下,現時 Cascade Lake-SP 最高僅達到 28 核心。惟作為 2020 年新產品,Cooper Lake-SP 仍沿用 Intel 14nm+++ 晶圓製程,製程技術較 AMD 7nm 落後至少 2 個世代。Cooper Lake-SP 需改用 LGA4,189 新封裝,捨棄現時的 LGA3,647 封裝。

此外,Cooper Lake-SP 只原生支援 PCI-E 3.0 總綫,然而 AMD 第二代 EPYC 則原生支援 PCI-E 4.0。反映 Intel 為求反擊 AMD 的 64 核心,不顧 14nm+++ 及 PCI-E 3.0 總綫等舊技術,依然要儘快推出 56 核心。Intel 真正改革要待到 2020 年第二季,屆時推出 10nm「Ice Lake-SP」核心,換上全新 Sunny Cove 微架構,並同樣使用 LGA4,189 封裝。據悉 Ice Lake-SP 最高達到 26 核心,並終於原生支援 PCI-E 4.0 總綫。

Intel Xeon 處理器路綫圖,2020 年先後有 Cooper Lake-SP 及 Ice Lake-SP,2021 年則是 Sapphire Rapids。

現時 Intel「Cascade Lake-SP」核心 Xeon 處理器,最高規格 28 核心。

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Source:ezone.hk、AMDWccftech (1)、Wccftech (2)

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