傳和碩將於印尼組裝 iPhone 晶片!投資近 10 億美元

| shiuhk | 31-05-2019 18:36 | |

受中美貿易戰加徵關稅影響,不少代工生産線甚至是企業產業鏈,如 Sharp、Ricoh 等都傳出要出走中國,遷移到鄰近如越南、印尼等東南亞國家。而承包了 Apple 多款產品代工的台灣電子製造商和碩聯合科技(Pegatron)亦是如此。外媒報道,和碩已跟印尼簽署意向書並將投資近 10 億美元,專門組裝 iPhone 晶片!

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據外媒《Reuters》報道,印尼工業副部長 Warsito Ignatius 日前透露台灣和碩跟當地簽署了一份投資意向書,和碩將會對印尼的工廠投資約 6.95 億至 10 億美元(HK$54.6 億至 HK$78 億)。和碩會跟印尼電子公司 PT Sat Nusapersada 合作,於巴淡島工廠進行 Apple iPhone 晶片的組裝,為至今首次。

據指,Warsito Ignatius 本來只透露工廠會生産晶片,其後才説明是 Apple iPhone 用的晶片。Warsito Ignatius 亦補充,說工廠同時亦可能生産 MacBook 專用的零組件,但「不會在短期內實施」。

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Source:Reutersmoneydj

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